2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？…

随着半导体制程已逼近物理极限，各国大厂不断从材料着手想要突破研发瓶颈，材料分析对于改善半导体缺陷、提升工艺良率是非常重要的关键。现今的工程师想要解析微奈米材料时，经常会使用电子显微镜加装X光能量散布能谱仪…

车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试（BLR）以往仅在AEC-Q104标准中稍作提及。终于在今年三月，众人引颈期盼之下，针对车用板阶可靠度的AEC-Q007标准问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

在芯片制造过程中，差排是一个相当棘手的问题，这个微小缺陷可能会引发半导体组件的漏电流，进而严重影响组件的可靠性。TEM是目前唯一能观察到微小差排的分析工具，你会使用TEM这个超级工具分析差排轨迹吗？…

在AI和HPC（高效能运算）等应用蓬勃发展下，芯片制造商不断致力于研发效能强大、体积小巧的3D堆栈异质整合芯片，当发现产品有问题时，究竟是组件本身老化？还是组件上板至PCB才发生的异常?…

现在最夯的第三类半导体，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主，这两者亦是高频通讯组件和功率半导体组件的二大材料。过去受限于部分材料取得不易且昂贵等因素，主要应用领域仅局限于国防、航天等…

近年来，新能源车辆，包括油电混合车和纯电动车，迅速普及。这一趋势得益于现代消费者不再仅满足于车辆的基本功能，他们期望汽车能搭载更先进的技术，如联网、自动驾驶、共享服务和电动动力等创新功能。对于车用电子组件亦日益重视，不仅要求功能安全，还要经过一连串严格的可靠度测试…

全球气候变迁已成为国际间一个相当重要的环境议题，而造成全球暖化的气候异常现象，最主要祸首就是七大类会造成温室效应的气体。许多国家政府也陆续展开降低温室气体排放的政策，包括制定能源使用效率与排放标准，并进行管制、征收碳税或能源税…

在半导体集成电路朝向尺寸微小化和功能极大化的发展方向上，先进封装技术已成为提高芯片性能的重要途径之一。由于不同材料之间的机械特性不匹配，以及工艺中产生的热机械应力，导致的各种失效模式亦接踵而来…