随着AI数据中心对传输带宽的需求以每两年数倍的速度增长，「光进铜退」已成为产业共识，但这条技术转型之路，远比资本市场预期的更为颠簸。硅光子与CPO技术正式进入商业化量产深水区，面对光电热整合挑战，第三方可靠度验证已成为产业突围的关键基础建设…

你的高速产品跑得快，但是跑得稳吗？在 GHz 时代，每一条线都可能是地雷。讯号延迟 10 皮秒、阻抗多 1 奥姆，都可能让你的产品在量产前夕「翻车」。唯有透过 SIPI 模拟，才能在设计时间看见潜在风险…

在芯片设计这条路上，就算模拟结果看起来完美得像神作，一上芯片还是可能冒出让人崩溃的电路异常。这不只是花钱重投片的问题，更是会把项目时程拖到天荒地老，客户追杀。更惨的是，碰到电路有问题时，工程师最常面对的困扰就是：找不到defect，完全搞不清楚要接哪条线、切哪个位置，debug起来简直让人怀疑人生…

随着半导体技术的不断演进，奈米区域成份分析在新工艺开发中的重要性日益凸显。透过透射电子显微镜/能量分散光谱(TEM/EDS)技术，研究人员能够深入鉴定奈米区域的成份讯息。然而，在进行TEM/EDS成份分析时，特别是涉及碳、氮、氧等轻元素..

2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？…

随着半导体制程已逼近物理极限，各国大厂不断从材料着手想要突破研发瓶颈，材料分析对于改善半导体缺陷、提升工艺良率是非常重要的关键。现今的工程师想要解析微奈米材料时，经常会使用电子显微镜加装X光能量散布能谱仪…

车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试（BLR）以往仅在AEC-Q104标准中稍作提及。终于在今年三月，众人引颈期盼之下，针对车用板阶可靠度的AEC-Q007标准问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

在芯片制造过程中，差排是一个相当棘手的问题，这个微小缺陷可能会引发半导体组件的漏电流，进而严重影响组件的可靠性。TEM是目前唯一能观察到微小差排的分析工具，你会使用TEM这个超级工具分析差排轨迹吗？…

在AI和HPC（高效能运算）等应用蓬勃发展下，芯片制造商不断致力于研发效能强大、体积小巧的3D堆栈异质整合芯片，当发现产品有问题时，究竟是组件本身老化？还是组件上板至PCB才发生的异常?…