现在最夯的第三类半导体，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主，这两者亦是高频通讯组件和功率半导体组件的二大材料。过去受限于部分材料取得不易且昂贵等因素，主要应用领域仅局限于国防、航天等…

近年来，新能源车辆，包括油电混合车和纯电动车，迅速普及。这一趋势得益于现代消费者不再仅满足于车辆的基本功能，他们期望汽车能搭载更先进的技术，如联网、自动驾驶、共享服务和电动动力等创新功能。对于车用电子组件亦日益重视，不仅要求功能安全，还要经过一连串严格的可靠度测试…

全球气候变迁已成为国际间一个相当重要的环境议题，而造成全球暖化的气候异常现象，最主要祸首就是七大类会造成温室效应的气体。许多国家政府也陆续展开降低温室气体排放的政策，包括制定能源使用效率与排放标准，并进行管制、征收碳税或能源税…

在半导体集成电路朝向尺寸微小化和功能极大化的发展方向上，先进封装技术已成为提高芯片性能的重要途径之一。由于不同材料之间的机械特性不匹配，以及工艺中产生的热机械应力，导致的各种失效模式亦接踵而来…

随着半导体技术发展遇到的物理限制与瓶颈，摩尔定律(Moore’s Law) 在半导体制程上渐渐不再成立，加上晶体管微缩工艺的成本不断提高，在寻求技术发展与成本的平衡之中，「先进封装」进而带来了有效的解决方案…

3D封装有效提高芯片效能，但仍要克服散热及翘曲等技术瓶颈。从材料的角度分析，材料的选择与整合方式都会影响芯片的散热能力。在芯片堆栈时，如果两片晶圆翘曲的方向不一致，就会难以执行…

随着电能需求的大增，高电压、大电流、传输快、散热佳是未来新世代材料的必要条件。基本上，要能承受较高的电压条件，即是半导体材料的能隙(Eg, Energy Band gap)要够大，才可承受更高的临界场(Critical electric field)，以达到稳定快速又更高功率的转换与输出。要如何量得能隙的数值呢？宜特材料分析实验室建议…

ESG永续发展已经从风险管理演变为创新与机会的驱动力，由于其涵盖的面相非常广泛，不只是在环境领域，还包含了社会与公司治理层面，如何在大框架下，找出施行重点，并且针对重点提升ESG相关绩效，是现今多数企业正面临的挑战…

欧盟议会正式通过，自2024年底起，强制要求各类于欧盟销售的手机、平板、数字相机等消费性电子产品，都必须统一使用USB Type-C充电接口。市场更传言，下一代苹果旗舰手机iPhone 15系列，也将改用USB Type C传输埠…