Tesla号称要减少碳化硅（SiC）功率组件用量75%，业界认为，耐热能力佳的SiC在车用逆变器应用应仍属主流，不过各大IDM、车用供应链业者，势必也会思考如何再缩小芯片体积、维持高功率密度，若走回硅基IGBT或采混搭模块方式，在高阶封装的着墨更不可少。

相关业者指出，Tesla与其协力业者的「TPAK」封装技术，已经推进到第二代的T2PAK（Second Tesla Package），后续进展也备受关注。

业者也思考车用逆变器模块的封装升级，如验证分析实验室业者宜特，在先进封装可靠度分析（RA）领域耕耘多年，2022年底成为汽车电子协会（AEC）正式会员，看好车用逻辑芯片、第三类半导体与功率模块研发动能。

验证分析业者坦言，虽然2023年上半，全球半导体终端应用与总量能应该会打点折扣，如龙头晶圆代工大厂稼动率下降到7~8成水平，内存则面临较险峻逆风。不过，以投片台积电为大宗的钻石级或新兴AI、HPC芯片客户，大量找上验证分析实验室，此为芯片产业不坠的第一个动能。

其次，过往2~3年成熟芯片产能供不应求，当时旧款芯片寻求更多不同晶圆代工厂的「转厂验证需求」，而自从2022年下半以来，此一现象逐步缓解。也因为短期内IC需求下滑、库存去化优先，各大IC设计业者也较有余裕进行新产品开发计划。

第三，也是最重要的一点，龙头晶圆厂不管是要前进欧美、亚洲，高度吃紧的材料分析（MA）需求仍带动台系三大主要半导体验证分析实验室营运正向。

以宜特而言，持续受惠于先进制程、先进封装、车用电子、5G、HPC等同步带动MA、故障分析（FA）、RA需求强劲。

特别是在MA项目方面，宜特分析技术已突破2奈米，并且2023年的产能更扩充40%。此外，RA、FA也会有少量扩充，而人才更是持续招聘中。

展望后市，来自于先进制程、电动车、第三类半导体、5G、HPC、物联网、AI相关应用的大趋势，可望驱动更多企业投入更多研发动能在未来科技之上，宜特也持续与国际大客户密切合作，发展更多解决方案。

宜特公布2023年2月营收，约新台币3.32亿元，较2022年同期增加16.85%，创下历年同期新高。累计1~2月营收6.67 亿元，年增16.99%。

熟悉产业人士估计，2023年各大IC设计、晶圆代工等半导体相关业者仍会致力研发，对于讲究RD动能、而非销售量能的验证分析实验室产业来说，2023全年营运仍正面乐观。