今年宜特科技將於ECTC大会发表最新论文,並于现场设置摊位(号码527)。宜特的最新验证技术,也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表。此技术将应用于人工智能物联网(AIoT)的穿戴式软性混合电子验证,敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流…
宜特晶圆后端工艺厂(台湾竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证,确立宜特台湾竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力…
iST宜特科技将于2019年4月23日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2019 Symposium,如果您当天也在现场,我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。
随半导体产业朝更先进工艺发展之际,宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破!宜特通过先进制程客户肯定,IC芯片背面(Back-side,晶背)FIB电路修补技术达7奈米制程…