电子检测验证服务公司宜特科技(3289)今(7/10)日公布2014年6月营收报告。2014年6月合并营收约为新台币1.68亿元，再创历史新高，较上月增加9.02%，较2013年同期增加13.06%，累计前6月营收已达8.75亿元，年增11.66%。

宜特表示，6月合并营收表现依旧亮眼，主要是营运策略持续奏效，包括宜特各项跨平台验证测试-智能手持平板装置、车电及LED市场委案量持续成长，模拟IC测试子公司-标准科技，接获大单，推升接案量连两月创高，带动宜特集团连续两个月合并营收创历史新高。

宜特在大陆市场上，传来捷报。针对车电验证，取得Tier1车厂核可，由下游供应链驱动上游供应链进行可靠度测试，一个牵一个的「肉粽头效应」逐步成形，打开上游零组件厂、电子控制ECU模块厂测试验证机会。

宜特台湾总部亦不遑多让， 飞利浦Philips Lighting自从2012年以来贡献宜特大幅LED测试产能，并肯定验证实力后，今年飞利浦集团旗下另一公司 Philips Lumileds，也于6月完成实验能力确认，预期下半年开展实验。在LED验证上，宜特持续站稳龙头地位，看好后续接单状况。

而在技术研发上，宜特永远走在产业前端，脚步不停歇。独家开发出第二代WLCSP电路修补技术。面对穿戴式、智能掌上型装置轻薄化的趋势，具有面积最小、厚度最薄等特征的WLCSP晶圆级芯片封装方式，也受到越来越多厂商采用，然而此封装形式的IC产品，在进行FIB线路修补时将面临到两大挑战，一是IC下层的电路，绝大部分都会被上方的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)给遮盖住，这些区域在过往是无法进行线路修补的。二是少数没有遮盖到的部分，也会因上方较厚的Organic Passivation(有机护层)，大大增加线路修补的难度与工时。

宜特今年所研发出的第二代WLCSP 电路修补技术，已为此类产品带来解决方案，透过独特的前处理工法，任何在锡球、RDL、或有机謢层下方的区域，都能顺利完成电路修补；比起利用宜特第一代使用导电电子连接金属导线的线路修补接合方法，施工工时大幅缩短一半，良率提升一倍。

宜特第一代WLCSP FIB电路修补技术，早已成功协助多家电源管理、模拟、多媒体IC设计与手机芯片产品顺利上市，二代WLCSP电路修改，渴望继续协助使用先进封装的IC设计者，在电路验证、侦错、失效分析上更直接、灵活且快速，加速客户产品上市时间(Time-to-market)。

关于宜特科技

始创于1994年，iST从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与质量保证等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头，iST不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与讯号测试，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构 ─ 德国 TUV NORD 与英国 BSI 认证。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证第三公证实验室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大厂认证实验室资格。

iST以追求精准、完美、效率的原则从新竹出发，陆续在世界拓展营运据点，包括大陆地区-昆山宜特、上海宜硕、北京宜硕、深圳宜特；日本IC Service；美国iST成立实验室，期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务，与全球领先趋势共同成长。进一步信息请至公司网站：www.istgroup.com查询。