电子检测验证服务公司宜特科技(股票代号:3289)公布2018年7月营收报告。2018年7月合并营收约为新台币2.55亿元，较上月减少11.34%。较去年同期增加10.05%。

• 宜特表示，宜特新跨入的MOSFET晶圆后端工艺服务，在本月已有部分客户陆续进入量产。而宜特除了导入背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，同时，在正面金属化制程上(FSM)，除了提供溅镀沉积(Sputtering Deposition)外，亦预计于本月底开始化学镀 (Chemical / Electro-less Plating)，将会是台湾少数可一站式的提供化学镀加BGBM制程的企业。

关于宜特科技

始创于1994年，iST 宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端，并建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。宜特秉持着提供客户完整解决方案的宗旨，从验证领域，跨入「晶圆后端工艺整合」量产服务。更多讯息请上官网 http://www.istgroup.com