电子检测验证服务公司宜特科技(股票代号:3289)公布2018年9月营收报告。2018年9月合并营收约为新台币2.44亿元，较上月减少9.94%。较去年同期减少0.60%。

宜特表示，台湾方面，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(BGBM)工艺，第三季以来，在线生产良率连续三个月达99.5%，符合各大厂需求，客户信心度提升，第三季开始陆续委案，并在本月开始放量。

同时为了协助客户一站式接轨BGBM工艺，在前端的正面金属化(FSM)工艺上，宜特除了提供溅镀服务外，进一步展开的化镀服务，目前已完成装机后测试并已为部份客户进行工程测试。

而在大陆方面，中美贸易战开打之际中国半导体厂提高自给率的需求更是迫在眉睫，企业积极投入研发与开案量，有望带动后续验证分析需求。

关于宜特科技

始创于1994年，iST宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端，并建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。宜特秉持着提供客户完整解决方案的宗旨，从验证领域，跨入「晶圆后端工艺整合」量产服务。更多讯息请上官网 http://www.istgroup.com