宜特科技(股票代号:3289)公布2020年3月营收报告。2020年3月合并营收约为新台币2.67亿元，较上月增加4.74%；较去年同期(2019年3月)月营收1.92亿，大幅增加39.41%。

宜特指出，1月年增45.33%、2月年增76.19%、3月年增39.41%，累计第一季营收约达新台币7.43亿元，累计年增高达52.16%，营收成长力道非常强劲。

宜特表示，先进制程、先进封装、5G验证分析订单不断涌进，成为推升宜特营收的三大成长动能。

在先进制程上，根据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告中，尽管受到新型冠状病毒肺炎(COVID-19)影响下，下修今年全球晶圆厂设备资本支出预估，但在先进制程的开发下，台湾晶圆厂的设备资本支出金额，仍达全球之冠。特别是未来高效运算(HPC)、5G、AIoT等新应用的长期趋势带动，企业为打造效能更高、功耗更低、体积更小的半导体组件以满足现今智能产品的需求，晶圆代工大厂在先进制程开发的脚步越来越快，从10奈米、7奈米、5奈米、甚至是未来的3奈米，都是半导体业界的竞逐场。每一制程的调整，都需重新进行材料的分析、新制程质量的验证，将是宜特营运成长第一大引擎。

然而，当先进制程不断追求微缩往下走的同时，产能、建置成本与技术难度越高，负担得起的客户数量也将随着减少，半导体产业也对于摩尔定律是否走向历史存疑。因此，在后摩尔时代(More than Moore)，朝向「先进封装」方式，来改善制程成本与物理限制。

而先进封装面临异质整合，将衍伸一些可靠度问题，需要进行前期的验证分析得以确认研发质量，成为宜特第二大成长动能。

而在5G方面，虽然终端产品需求可能因新型冠状病毒(COVID-19)疫情下降，但预期只是递延，而非消失；且随着大陆复工进度佳，加上中国全力布建5G基础建设下，让台湾IC设计业者也加快研发速度，跟上这一波浪潮。只要有研发，就需要验证确保研发质量，因此宜特目前接单仍乐观看到第二季底不变。