电子验证分析企业宜特科技(3289)今(7/8)日公布2022年7月营收报告。2022年7月合并营收约为新台币3.22亿元，较上月增加1.37%，客户委案订单持续不断，挹注单月营收连三月创新高^(备注一)；与去年(2021年)同期相比，增加22.35%，累计前7月营收已达21.07亿元，年增18.17%。

宜特表示，7月合并营收续创新高，来自于车用芯片验证、先进制程、先进封装、第三代半导体、HPC与云端服务器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)委案需求推进，特别是宜特投入的材料分析(MA)设备陆续到位开出产能，扩产效益逐步显现，带动宜特连续三个月合并营收攀峰创新高。

此外，随着不同材料在同一芯片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特近期也与合作伙伴安东帕(Anton Paar)公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装硅通孔(TSV)中铜的力学特性，以及测试介电材料(PBO)固化温度对于表面硬度之影响，预期此分析方案，将有助于成为厂商在先进封装、异质整合研发开发的一大利器。

宜特指出，随着5G、AI等新兴科技应用兴起，半导体制程持续微缩，对封装的要求也愈来愈高，具备高度芯片整合能力的「异质整合」封装技术，被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。所谓「异质整合」为将两个、甚至多个不同性质的主动与被动电子组件，整合进系统级封装中 (System in a package，简称SiP)。

宜特进一步表示，欲将不同种类的材料封装在一起，衍生的挑战将接踵而至。举例而言，在覆晶封装 (Flip Chip Package，简称FCP)中，底部填充剂 (Underfill)的选择就会影响异质整合组件的可靠度，常见异质整合组件的故障模式，包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void)与翘曲(Warpage)产生，因此，若能掌握Underfill的流变特性，对于制程优化有所帮助。

另一方面，在异质整合先进封装技术中，表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力，将影响组件可靠度。因此宜特与安东帕公司合作，导入分析解决方案，可协助客户确认异质整合组件材料中Underfill的流变特性，以及金属铜、介电材料等的接合应力强度，藉此协助先进封装等异质整合客户，确保产品质量。

备注一:宜特自2019年12月开始，宜特(上海)子公司股权转正式移苏试试验集团，因此宜特(上海)已不并入宜特整体合并营收；本文呈现数字比较基础，依照会计准则，为扣除已出售之宜特(上海)子公司营收。