首頁 材料分析扩厂效益显,宜特2022年7月合并营收3.22亿元,连三月创新高

材料分析扩厂效益显,宜特2022年7月合并营收3.22亿元,连三月创新高

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材料分析扩厂效益显,宜特2022年7月合并营收3.22亿元,连三月创新高

by yuting

发布日期:2022/08/10
发布单位:iST宜特

电子验证分析企业宜特科技(3289)今(7/8)日公布2022年7月营收报告。2022年7月合并营收约为新台币3.22亿元,较上月增加1.37%,客户委案订单持续不断,挹注单月营收连三月创新高(备注一);与去年(2021年)同期相比,增加22.35%,累计前7月营收已达21.07亿元,年增18.17%。

宜特表示,7月合并营收续创新高,来自于车用芯片验证、先进制程、先进封装、第三代半导体、HPC与云端服务器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)委案需求推进,特别是宜特投入的材料分析(MA)设备陆续到位开出产能,扩产效益逐步显现,带动宜特连续三个月合并营收攀峰创新高。

此外,随着不同材料在同一芯片封装的异质整合成为市场热门议题,宜特近期也与合作伙伴安东帕(Anton Paar)公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案,可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装硅通孔(TSV)中铜的力学特性,以及测试介电材料(PBO)固化温度对于表面硬度之影响,预期此分析方案,将有助于成为厂商在先进封装、异质整合研发开发的一大利器。

宜特指出,随着5G、AI等新兴科技应用兴起,半导体制程持续微缩,对封装的要求也愈来愈高,具备高度芯片整合能力的「异质整合」封装技术,被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。所谓「异质整合」为将两个、甚至多个不同性质的主动与被动电子组件,整合进系统级封装中 (System in a package,简称SiP)。

宜特进一步表示,欲将不同种类的材料封装在一起,衍生的挑战将接踵而至。举例而言,在覆晶封装 (Flip Chip Package,简称FCP)中,底部填充剂 (Underfill)的选择就会影响异质整合组件的可靠度,常见异质整合组件的故障模式,包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void)与翘曲(Warpage)产生,因此,若能掌握Underfill的流变特性,对于制程优化有所帮助。

另一方面,在异质整合先进封装技术中,表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力,将影响组件可靠度。因此宜特与安东帕公司合作,导入分析解决方案,可协助客户确认异质整合组件材料中Underfill的流变特性,以及金属铜、介电材料等的接合应力强度,藉此协助先进封装等异质整合客户,确保产品质量。

备注一:宜特自2019年12月开始,宜特(上海)子公司股权转正式移苏试试验集团,因此宜特(上海)已不并入宜特整体合并营收;本文呈现数字比较基础,依照会计准则,为扣除已出售之宜特(上海)子公司营收。

 

宜特科技(3289)2022年7月合并营收

(单位:新台币千元)

项目 7月营收 1-7月营收
2022年 321,573 2,107,326
2021年 262,836 1,783,274
增减金额 58,737 324,052
增减 (%) 22.35% 18.17%

 

关于宜特科技

始创于1994年,iST宜特从 IC 线路除错及修改起家,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠度验证、材料分析等,建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端,并建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。更多讯息请上官网 https://www.istgroup.com

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