电子验证分析企业宜特科技(3289)今(2/15)日公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元，较上月增加14.74%，与去年同期相比，增加11.17%，刷新纪录，创下历史新高。

宜特指出，受惠于AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空组件验证以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动了材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）的需求。随着高阶芯片的蓬勃发展，国际芯片大厂的毛利率上升，也表现出更强烈的长期下单意愿，以因应市场对芯片质量不断提升的需求，畅旺的验证需求下，订单也纷纷入袋。

宜特进一步分析，2024年市场对AI发展持续乐观看待。然而AI发展的关键要素之一，即高速运算（HPC），必须仰赖先进的立体堆栈封装技术，以实现体积缩小和效能提升的目标。随着复杂结构的异质材料层层堆栈，热膨胀系数的差异等问题的浮现，如何有效解决散热等挑战，直接影响产品的可靠度和寿命。AI已然成为各界公认的「硬需求」，随着各种AI应用的蓬勃发展，高阶可靠度验证分析已成为AI发展不可或缺的核心需求。

此外，在先进制程验证需求上，近年宜特在材料分析的布局亦开始见效。在材料分析产能提升50%的策略下，海外订单开始发酵，挹注营收。而在车电验证分析方面，随着全球节能减碳带动绿能车发展，电动车和自驾车使用的半导体零件数量翻倍成长。根据市场预测，在2027年前，车用电子将是全球半导体成长幅度最大的领域，从各大晶圆厂持续在日本、德国设厂， 抢攻车用半导体商机亦可看出，车用电子是半导体大厂营收成长的动力。宜特科技为亚洲首家全球汽车电子最高殿堂-AEC汽车电子协会认可的第三方公正实验室，从第一线规范制定者的角度，将协助更多客户跨入电动车领域。

展望未来，宜特表示「宜特2.0」已开跑，不只持续在AI (HPC)、电动车、先进制程、先进封装、太空验证需求及第三类半导体等验证分析平台，推出一站式服务，更将从「解决客户的痛」升级为「让客户更为轻松」的目标，提供更快更好的整体解决方案。