电子产业验证分析企业宜特科技（股票代号：3289）今日（10）公布2026年5月合并营收约新台币3.86亿元。值得注意的是，自上月起关联企业宜锦改采权益法认列，不再并入合并营收，减少部分营收规模基础，使整体营收结构产生基期调整影响。然而在此基础下，宜特5月营收仍较上月（MoM）及去年同期（YoY）双双成长，展现核心本业在AI、硅光子及先进制程需求带动下，持续维持稳健成长动能。

近期全球半导体产业持续加速AI基础建设布局，多家国际芯片与运算平台领导厂商相继发布下一世代AI运算架构与产品蓝图，并同步扩大先进封装及高效能运算相关投资。

另一方面，晶圆代工大厂于最新技术论坛中亦指出，未来半导体竞争将由先进工艺进一步延伸至先进封装与系统整合，显示产业正朝向更高效能、更高密度及更复杂的异质整合架构发展。包括Chiplet、高带宽内存（HBM）、3D堆栈、Hybrid Bonding及硅光子等关键技术，均已成为推动AI运算效能持续突破的重要核心。

随着AI芯片大量导入Chiplet架构、高带宽内存（HBM）、先进封装及硅光子等技术，产品开发与验证难度同步提升。从晶圆制造、封装整合到高速传输接口，各环节均需更完整的材料分析、失效分析、可靠性验证，以确保产品质量与量产稳定性。尤其先进封装与异质整合架构的快速普及，更使验证分析成为半导体开发流程中不可或缺的重要环节，也进一步推升相关市场需求。

宜特表示，公司长期深耕先进工艺、先进封装、硅光子及可靠性验证等关键技术领域，持续协助全球半导体及电子产业客户加速产品开发并确保产品质量。近年来，公司亦积极投入AI芯片、先进封装及硅光子相关验证分析能量建置，并持续深化与国际半导体供应链合作。随着AI、高效能运算（HPC）及次世代通讯应用需求持续升温，带动相关验证分析需求稳定成长。