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非挥发性内存可靠性试验(NVRAM)
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静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)
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封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
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焊锡性试验 (Solder Ball)
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封装打线强度试验 (Wire Bond Test)
2017-06-01
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admin
工作寿命试验 (OLT)
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