验证分析彙整 - 頁4，共10 - iST宜特

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低压雷击测试(Surge Test)

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静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)

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封装体完整性测试 (Package Assembly)

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封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)

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焊锡性试验 (Solder Ball)

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封装打线强度试验 (Wire Bond Test)

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双束电浆离子束 (Plasma FIB)

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白光干涉仪 (WLI)

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原子力显微镜 (AFM)

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温室气体 / 碳水足迹盘查 / ISO 50001 辅导