首頁 Service 服务项目 服务项目 2017-07-12by admin 设计在设计阶段, 宜特协助客户加速研发。 打样宜特用专业与信念, 加速客户研发速度。 设计验证在设计验证阶段, 宜特层层防护、严谨测试。 制造测试在半导体制造生产阶段, 宜特提供晶圆后端工艺完整解决方案。 质量验证在制造生产阶段, 宜特协助客户把关质量。 退货审查发生退货时,宜特协助客户 厘清失效的原因与责任。 加速产业跃进的背后推手 提供解决方案的前锋部队 宜特致力提供客户超越期待的电子产品解决方案,协助客户把关产品质量,加速其电子产品上市。 量产服务 MOSFET / IGBT 晶圆后端工艺完整解決方案 在前段晶圆代工厂完成晶圆允收测试(WAT)后,进行封装(Assembly)前,如何进行芯片减薄与背金成长… 深入阅读 MOSFET / IGBT 正面金属工艺 MOSFET / IGBT 背面研磨工艺 MOSFET / IGBT 背面金属工艺 IGBT晶圆后端工 后端工艺完整解决方案 MOSFET 晶圆后端工艺 (BGBM) 在前段晶圆代工厂完成晶圆允收测试(WAT)后,进行封装(Assembly)前,如何进行芯片减薄与背金成长… 深入阅读 MOSFET 正面金属工艺 MOSFET 背面研磨工艺 MOSFET 背面金属工艺 后端工艺完整解决方案 验证分析 芯片电路修改 芯片在开发初期往往都存在一些缺陷,FIB 电路修改服务,可提供 芯片设计者直接且快速修改 芯片电路… 深入阅读 FIB 介绍与应用 工程样品制备 芯片设计回来,要进行后续功能性测试,可靠性测试或故障除错前,须针对测待样品做处理。样品制备的技术,对于后续功能测试是否准确… 深入阅读 快速封装 SMT 测试样品制备/量产 失效分析 针对百种芯片失效模式,如何选择最正确的工具?如何正确且读分析结果,进一步判断修改方向… 深入阅读 电性测试 非破坏分析 样品前处理 热点测试 竞争力分析 信号测试 可提供有线信号 HDMI/MHL/ HDCP 测试认证、设计质量管理服务… 深入阅读 有线信号测试 设计质量管理 (DQM) 材料分析 先进工艺检测 重要解决方案!!微观尺寸的材料成份、特性与结构往往主宰着巨观世界里的物质特性,因此在新技术开发阶段… 深入阅读 样品前处理 结构观察 表面分析 热能分析 成份分析 可靠性设计验证 可靠性验证系以量化数据作为产品之质量保证依据,宜特为多家品牌大厂合格第三方公正实验室… 深入阅读 元器件可靠性验证 板阶可靠性验证 PCB 设计验证 SMT 服务 汽车电子验证 其他类 化学分析 面对国际环保法规对产品禁限用化学物质要求,宜特不仅提供化学材料检测、更可提供辅导咨商,协助厂商符合… 深入阅读 绿色环保法规辅导 精密定量及未知物分析 各类辅导 国际大厂对品保、功能安全、ESG、环保等要求,iST 宜特由分析服务衍生扩大提供认证辅导服务,成为协助企业进入国际企业供应链之 Solution Provider… 深入阅读 品保与功能安全辅导 ESG辅导 实验室认证及环保标章辅导