样品制备的技术对于后续功能测试的准确度与判定，皆扮演关键性重要角色。

芯片设计回来，要进行后续功能性测试，可靠性测试或故障除错前，必须针对待测样品做处理。而样品制备的技术，对于后续功能测试是否准确、缺陷是否容易找到，都扮演关键性重要角色。

针对样品前处理，iST 宜特提供，包括芯片开盖 (Decap)、芯片去层 (Delayer)、剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)、离子束研磨 (CP)。

而针对后续功能性测试、可靠性测试，iST 宜特优良的 SMT 测试样品制备、快速封装经验，将帮助您把关质量。