在前段晶圆代工厂完成晶圆允收测试(WAT)后，进行封装(Assembly)前，如何进行芯片薄化与背金成长(BGBM)？
好不容易完成了芯片薄化与背金成长，但后续又得将晶圆运送到其他地方做CP和切割，有没有一次就做到好的合作伙伴？
1.5 mil 晶圆减薄新挑战，如何在 Taiko BGBM 工艺提升芯片强度宜特导入专业人才与先进工艺，协助您最短时间内完成芯片薄化与背金增长(BGBM)
- 多种粗化工艺解决方案
- 多种背金解决方案
- 背银厚度达15um及多种正面金属工艺解决方案
- 完整而广泛的一站式服务
服务特色
半导体制造流程
图说:宜特结合子公司创量科技(旧名:标准科技)，可提供从晶圆工艺处理一路到后段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案。