当IC发生defect时，想分析其中一颗组件的异常状况，又碍于SiP、MCM、MCP、QFP内部打线或基板线路互联的关系，将导致电性测试时，容易受到其他Chip或组件影响，造成判定困难，该如何解决此状况…
3D X-ray检测试验是一种可以不破坏样品的前提下做检测，样品以3D立体样貌呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装各种异常…