发布日期：2019/6/11
发布单位：iST宜特
SiP、MCM、MCP、QFP等由多颗芯片与组件组成的封装体，该如何Debug?
如何避开其他组件的干扰，正确判定测试结果？
随着科技产品的多功能化与体积微小化，组件间的系统化整合也被视为未来通讯及信息电子产品的重点发展技术，业界也朝SiP(System in Package；系统级构装)、MCM (Multi Chip Module；多芯片模块) 、MCP (Multi-chip Package；多芯片封装) 、QFP(Quad Flat Package；方型扁平式封装技术）方向努力。
然而，不管是SiP、MCM、MCP、QFP，都有需要使用良好裸晶的需求，因为将多颗组件、IC封装成一颗封装体时，若有一颗IC有瑕疵，就有可能导致整颗封装体内的全部组件及IC无法运用。因此进行MCM的单一IC分析检测是非常重要。
然而，当IC发生defect(异常)时，想分析其中一颗组件的异常状况，又碍于SiP、MCM、MCP、QFP内部打线或基板线路互联的关系，将导致电性测试时，容易受到其他Chip或组件影响，造成判定困难，甚至无法判定。
该如何解决此状况呢?本月宜特小学堂，将分享解决之道。宜特藉由累积多年厚实的半导体验证分析技术，研发出IC Repackage移植技术，可将SiP、MCM、MCP、QFP等封装体里头，欲受测Die移植出来，放到另外一种形式的封装体进行后续各式电性测试。
IC Repackage 移植五步骤
进行IC Repackage 移植，在宜特实验室需要经过五道步骤。首先，收到欲检测的样品后，宜特将进行IQC(Incoming Quality Control ，样品质量控制)，并确认客户提供的相关信息（包括外观有无受损、Package内Die的数量、位置与厚度等），与样品是否吻合与充足。第二步骤，将利用X-ray(X射线检测)或SAT(超音波扫瞄)，进一步确认目前样品有无Package 异常 并定位确认需要取出的Die位置。第三步骤则是利用酸蚀及研磨方式，取出Die，并藉由OM(数位显微镜)，确认Die有无Crack(裂痕)、Burnout(烧毁)、Chipping(缺口)等问题。第四步骤将取出的Die，进行重新封装打线成客户要求的Package。最后，宜特可先针对样品进行IV电特性量测或委案客户即可将样品取回自己厂内对该颗重新封装过后的IC，进行功能性电特性量测验证。
图一: IC Repackage移植五步骤
IC Repackage 移植经典案例
下图为QFP(方型扁平式封装)的芯片，宜特利用Repackage移植技术，将QFP的Die取出，进行样品制备，移植成wBGA 封装的形式，藉此协助客户可以针对独立的IC进行全面检视与后续电性测试分析，此新的wBGA封装型式，亦可让客户取回至自家厂内进行各项测试。
图二:移植QFP里头的单一Die，进行样品制备为wBGA封装形式，以便后续进行各项测试。
本文与各位长久以来支持宜特的您，分享经验，若您有关于Repackage相关知识或需求想要更进一步了解，欢迎洽询+886-3-579-9909 分机6777蔡先生│Email: web_ise@istgroup.com。