先进工艺的样品Defect若过于分散，想顾及每个位置，一般研磨手法进行去层风险较高，可能无法兼顾，该如何处理?透过PFIB去层，不仅可以边切边拍，针对大范围的结构观察，不仅可完整呈现欲观察之结构，蚀刻效率更是传统Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效缩短分析速率…
Plasma FIB，不仅拥有Dual-Beam FIB双枪设计边切边拍，针对大范围结构观察，可完整呈现欲观察之结构，蚀刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..