2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？

薄膜硬度 和区域化应力，有没有推荐的工具分析这两者，最好后续还能搭配如SEM、 DB-FIB或TEM影像分析技术进一步地分析内部结构变化，找出造成故障的脆弱点位置呢? 為克服目前晶片多種材料機械特性不匹配問題，「奈米壓痕測試儀」及「奈米刮痕測試儀」為兩個重要的分析工具…

先进封装材料百百种，多数材料特性都与「热」脱离不了关系，到底热特性对组件寿命与稳定性影响有多大？如何运用热分析工具量测热特性数值呢?

当主流的半导体材料-硅(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时，找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓，但该如何量测能隙？选出宽能隙材料后，晶体堆栈的瑕疵又该如何观察呢？

当摩尔定律走到尽头，先进封装已然成为接棒者，但先进封装能否成功发展关键之一在其中的材料晶体结构，我们将以三大实际案例为您介绍晶体结构的先进分析利器－EBSD。

TEM自动测量技术，可取代以往传统手动量测容易因人为误判，导致数据失真的缺点。宜特最新研发的TEM影像自动测量软件，快速精准测量关键参数，为客户加速工艺开发……