切错点、接错线，让你胃食道逆流吗？本期宜特小学堂，带您一次掌握FIB（Focused Ion Beam）电路修补全攻略！帮助工程师跳脱debug地狱，高效完成设计验证。
随着摩尔定律当工艺来到16奈米(nm)以下的制程，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(晶背，Backside)来执行……