EBSD提供了一种能够「看进材料内部」的方式，透过晶粒取向、晶界类型、残留应力等数据，帮助工程师更有效掌握工艺变异与潜在失效风险。在做材料分析时，你知道吗?晶体排列的方向，其实会影响金属的机械强度、半导体的导电度、甚至关系到组件是否会失效…

切错点、接错线，让你胃食道逆流吗？本期宜特小学堂，带您一次掌握FIB（Focused Ion Beam）电路修补全攻略！帮助工程师跳脱debug地狱，高效完成设计验证。

随着摩尔定律当工艺来到16奈米(nm)以下的制程，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(晶背，Backside)来执行……