在研发阶段取得试产品芯片后，大多必须透过封装工艺，才能进行后续的工程验证。越来越多客户，特别是学术研究单位，找上宜特进行工程验证时，会先寻求宜特协助进行工程样品快速芯片封装…
芯片结构内部有问题，想要进行切片观察，方式好几种，该如何针对样品属性，选择正确分析手法呢？有传统Grinding；透过机械手法Polish至所需观察的Layer位置；透过Ion Beam进行切削；每一种分析手法有那些优势呢? 该如何选择呢…