电性测试数据完美Pass的车用芯片，却在送交 Tier 1进料检验被揪出「焊点裂纹」惨遭整批退货。这不仅让研发心血付诸流水，更威胁到刚拿下的Design Win。到底如何做才能确保产品零缺陷呢？

宽能隙半导体(WBG)因其耐高压、耐高温以及低损耗特性，逐渐成为电池能源、新能源车动力系统及新世代通信等多个先进领域，重点发展的核心技术….

SRAM 失效分析 是一大挑战! 碍于SRAM结构密集且重复性高，如何分析出异常真因着实不易。SRAM对于发展 AI 人工智能所需的高效运算及机器学习至关重要。但当IC内部的SRAM出现问题，如何抽丝剥茧找出真因?

半自动化研磨 让样品制备变得更均匀精准，即使看似难以处理的样品材质，也能轻松应对。再也不会因为传统人工研磨力道难以控制，容易导致样品歪斜、厚度不均，甚至IC结构严重受损…

从电性量测中发现芯片失效亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？碍于SEM没有定量电性量测电流的功能，即使在SEM影像中侦测到异常电压对比(VC)时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？

GaN芯片异常，怎么办？宽能隙半导体大跃进，就看这篇！GaN氮化镓芯片往往容易因为场板和常见的RDL的特殊结构，使亮点容易被遮蔽，导致难以发现位于场板或门极下方的缺陷。为了提高故障分析的成功率，宜特独家基板移除技术，透过背向分析提升你的故障分析成功率。