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by admin
WBG宽能隙半导体技术的突破与应用 未来节能科技的关键
2024-09-18

宽能隙半导体(WBG)因其耐高压、耐高温以及低损耗特性,逐渐成为电池能源、新能源车动力系统及新世代通信等多个先进领域,重点发展的核心技术….

AI应用的关键SRAM失效了 异常真因该怎么找呢
2024-08-01

SRAM 失效分析 是一大挑战! 碍于SRAM结构密集且重复性高,如何分析出异常真因着实不易。SRAM对于发展 AI 人工智能所需的高效运算及机器学习至关重要。但当IC内部的SRAM出现问题,如何抽丝剥茧找出真因?

半自动化研磨技术 成功薄化硅基板 轻松找出失效点
2024-05-07

半自动化研磨 让样品制备变得更均匀精准,即使看似难以处理的样品材质,也能轻松应对。再也不会因为传统人工研磨力道难以控制,容易导致样品歪斜、厚度不均,甚至IC结构严重受损…

高阶芯片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
2024-01-16

从电性量测中发现芯片失效亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?碍于SEM没有定量电性量测电流的功能,即使在SEM影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?

靠这招 速找宽能隙GaN芯片异常点
2023-12-05

GaN芯片异常,怎么办?宽能隙半导体大跃进,就看这篇!GaN氮化镓芯片往往容易因为场板和常见的RDL的特殊结构,使亮点容易被遮蔽,导致难以发现位于场板或门极下方的缺陷。为了提高故障分析的成功率,宜特独家基板移除技术,透过背向分析提升你的故障分析成功率。

CIS芯片遇到异常 求助无门 怎么办
2023-02-07

CIS产品能够从早期数十万像素,一路朝亿级像素迈进,端有赖于摩尔定律在半导体微缩工艺地演进,使得信号处理能力显着提升。然而同时,却也使得这类CIS产品在研发或量产阶段若遇到Defect现象时,失效分析困难度提升…