USB Type-C 将成为2024年底欧盟强制采用的接口，USB-IF 协会于2024年八月底紧急推出了符合 IEC 62680 规范的正式测试 ，提供OEM/ODM厂商简便且具成本效益的测试流程…

宽能隙半导体(WBG)因其耐高压、耐高温以及低损耗特性，逐渐成为电池能源、新能源车动力系统及新世代通信等多个先进领域，重点发展的核心技术….

2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？

全球太空经济在2040年预计突破1兆美元，COTS电子零组件要上太空，需经过哪些验证测试？本期宜特小学堂，从火箭发射环境、太空环境，逐一说明COTS欲跨入太空应用将面临的挑战和验证测试方式…

SRAM 失效分析 是一大挑战! 碍于SRAM结构密集且重复性高，如何分析出异常真因着实不易。SRAM对于发展 AI 人工智能所需的高效运算及机器学习至关重要。但当IC内部的SRAM出现问题，如何抽丝剥茧找出真因?

TEM EDS轻元素，如碳、氮、氧等，容易导致TEM/EDS成份分析失真？原来都是低能量X光吸收效应在捣蛋。了解并克服这一问题，对于提高组件可靠性和成份分析的准确性至关重要…