AEC-Q007 Spec 终于在今年三月，众人引颈期盼之下，针对车用板阶可靠性的AEC-Q007 Spec 问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

半自动化研磨 让样品制备变得更均匀精准，即使看似难以处理的样品材质，也能轻松应对。再也不会因为传统人工研磨力道难以控制，容易导致样品歪斜、厚度不均，甚至IC结构严重受损…

差排轨迹 在芯片制造过程中，是一个相当棘手的问题，这个微小缺陷可能会引发半导体组件的漏电流，进而严重影响组件的可靠性。TEM是目前唯一能观察差排的分析工具…

飞针测试 帮助IC研发工程师在 PCB 和 PCBA 阶段进行初期质量检查，迅速厘清零件上板后(PCBA)的异常归责，节省上市时间和成本。本期宜特小学堂，我们将透过实际案例与您分享，飞针测试的最佳使用时机…

氮化镓差排 是影响组件功能的一大要素。如何解析差排类型，并将差排的密度控制在一定范围，是第三类半导体发展的重要关键。目前产业中即使能检查出差排密度，但仅有TEM才能解析出差排类型，究竟TEM是运用什么原理来解析的呢?

从电性量测中发现芯片失效亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？碍于SEM没有定量电性量测电流的功能，即使在SEM影像中侦测到异常电压对比(VC)时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？