在半导体制程接近极限之际，材料分析成为突破瓶颈的关键，业界经常使用电子显微镜(TEM)搭配X光能量散布能谱仪(EDS)解析微奈米材料。但EDS的能量分辨率较低，容易造成能峰重迭和伪讯号两大问题，该如何判读EDS能谱，才能解析出正确的材料成分分析结果?

AI芯片高效能、高带宽或低耗电等特性，不仅会影响AI芯片的效能与寿命，甚至，也造成可靠性试验设计手法设备等，面临极大挑战。宜特为您归纳出AI芯片最常见的三大挑战与解决办法，将会逐一说明。

AEC-Q007 Spec 终于在今年三月，众人引颈期盼之下，针对车用板阶可靠性的AEC-Q007 Spec 问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

半自动化研磨 让样品制备变得更均匀精准，即使看似难以处理的样品材质，也能轻松应对。再也不会因为传统人工研磨力道难以控制，容易导致样品歪斜、厚度不均，甚至IC结构严重受损…

差排轨迹 在芯片制造过程中，是一个相当棘手的问题，这个微小缺陷可能会引发半导体组件的漏电流，进而严重影响组件的可靠性。TEM是目前唯一能观察差排的分析工具…

飞针测试 帮助IC研发工程师在 PCB 和 PCBA 阶段进行初期质量检查，迅速厘清零件上板后(PCBA)的异常归责，节省上市时间和成本。本期宜特小学堂，我们将透过实际案例与您分享，飞针测试的最佳使用时机…