AEC-Q006 Spec 车用 IC 铜线封装验证流程大升级，长达 18 页的AEC-Q006 改版条文太烧脑？快速掌握新版 AEC-Q006 四大关键变更…

挑战硅霸权？TGV玻璃基板技术因优异的高频与低损耗特性，广泛应用于5G、AIoT、车用雷达等领域。然而，业界在推动 TGV 技术导入时，却频繁遇到工艺良率、封装机械强度、以及材料热失配等问题。该如何找出失效真因，提升良率呢？

本文深入探讨EBSD在TGV工艺中的应用，解析晶粒取向、晶界特性与残留应力，揭示如何优化微结构、减少裂纹风险，全面提升高阶封装可靠性…

随着AI芯片、高效能运算（HPC）与CoWoS等先进封装技术快速发展，工艺稳定与可靠性要求日益提升，如何选对表面形貌分析手法，避免误判与良率损失…

本文介绍宜特最新全球智慧验证可靠度中心，如何结合智慧监控、实时反馈、全球联机功能，协助工程师打造出高效、准确且可远程监控的测试系统…

本篇宜特小学堂文章将探讨X-ray对电子组件造成的电气故障模式、关键测试变量，以及X-ray辐射总电离剂量（TID）测试最终报告内容，跟各位分享如何透过宜特的「寄生辐射剂量沉积验证平台」，有效预防潜在故障风险。