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by admin
WBG宽能隙半导体技术的突破与应用 未来节能科技的关键
2024-09-18

宽能隙半导体(WBG)因其耐高压、耐高温以及低损耗特性,逐渐成为电池能源、新能源车动力系统及新世代通信等多个先进领域,重点发展的核心技术….

最新AEC-Q007规范抢先看 车用Board Level验证手法大公开
2024-05-14

AEC-Q007 Spec 终于在今年三月,众人引颈期盼之下,针对车用板阶可靠性的AEC-Q007 Spec 问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

AI与HPC时代 如何以飞针测试提升PCBA质量
2024-03-19

飞针测试 帮助IC研发工程师在 PCB 和 PCBA 阶段进行初期质量检查,迅速厘清零件上板后(PCBA)的异常归责,节省上市时间和成本。本期宜特小学堂,我们将透过实际案例与您分享,飞针测试的最佳使用时机…

车用被动组件AEC-Q200规范 2023年最新改版懒人包
2023-06-08

电动车及自驾车逐渐普及的同时,车用被动组件亦正在大量应用,要如何测试才能通过AEC-Q200验证? 想知道2023年最新AEC-Q200改版,到底改了什么吗? 本期宜特小学堂,为您整理五大改版重点,带您快速洞悉AEC-Q200。

为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效?
2022-12-13

为何工业、车用、户外级别的电子产品需要采用 三防胶 涂布?又为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效?如何透过宜特的硫化腐蚀验证平台协助客户选择正确的胶材?所谓三防胶又称三防漆,亦可称为敷形涂层….

板阶可靠性试验后Fail 如何找先进封装焊点异常
2022-06-28

若是像2.5D或3D IC等先进封装样品,封装形式属多芯片,Daisy Chain的设计,将跳脱以往单一芯片搭配一个测试板,而是多芯片搭配在一个测试板的形式,那么板阶可靠性试验后出现失效后,该如何找 先进封装焊点异常呢?