发布日期：2015/1/13
发布单位：电子工程专辑
立锜科技(Richtek Technoloy)与宜特科技(Integrated Service Technology；iST)宣布一项 MEMS 检测合作成果，双方针对立锜积极开发的 MEMS G-Sensor 提出最佳分析除错解决方案。
基于宜特建构出的一代 MEMS G-Sensor 标准失效分析流程，2013年双方已有成功的合作经验；2014年在二代 MEMS 分析技术，再度携手合作，顺利协助立锜在 MEMS 设计时间厘清失效因素，此分析技术更获得 ISQED (国际质量电子设计研讨会)认可。
随智能型产品、穿戴式装置与物联网的需求下， MEMS G-Sensor 组件需求量逐步放大，IC设计公司积极布局，渴望取得市场先机，占有一席之地。
宜特科技故障分析工程处处长许如宏表示，宜特运用二代 MEMS 分析技术，顺利的将 MEMS G-Sensor 「全质量块」在无应力状态下移除，移除后即观察到底层「固定质量块」下方的接合处毁损；该失效异常点与电子异常讯号，经检测后为一致，即为失效真因。