在AI和HPC（高效能运算）等应用蓬勃发展下，芯片制造商不断致力于研发效能强大、体积小巧的3D堆栈异质整合芯片，当发现产品有问题时，究竟是组件本身老化？还是组件上板至PCB才发生的异常?…

从电性量测中发现芯片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？碍于SEM没有定量电性量测电流的功能，即使在SEM影像中侦测到异常电压对比(VC)时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？…

现在最夯的第三类半导体，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主，这两者亦是高频通讯组件和功率半导体组件的二大材料。过去受限于部分材料取得不易且昂贵等因素，主要应用领域仅局限于国防、航天等…

宜特（3289）董事长余维斌指出，发展30年来，已有国际大厂提出更多的合作需求，想与宜特长期合作三至五年。宜特一直布局验证分析业务，未来将朝向解决方案的路线迈进，希望路可以走得更长远，毛利率也更高…

宜特（3289）董事长余维斌出身工研院，由于出国发表论文的际遇，得以见到国外的发展，加上与业界讨论交流，认为验证分析商机可期，所以当初决定放手一搏、自行创业。他擅长围棋，事业布局也如下棋一般，保持「慎勿轻速」、「动须相应」的道理，步步为营地扩展母公司与子公司的脚步…

电子验证分析业者宜特（3289）今年成立30周年，董事长余维斌提到，宜特是台湾第一家以提供半导体验证服务为主的公司，至今客户群高达1万多家，在全台湾的电子业厂商中，除非纯粹耕耘软件，不然几乎都是其客户…

近年来，新能源车辆，包括油电混合车和纯电动车，迅速普及。这一趋势得益于现代消费者不再仅满足于车辆的基本功能，他们期望汽车能搭载更先进的技术，如联网、自动驾驶、共享服务和电动动力等创新功能。对于车用电子组件亦日益重视，不仅要求功能安全，还要经过一连串严格的可靠度测试…

全球气候变迁已成为国际间一个相当重要的环境议题，而造成全球暖化的气候异常现象，最主要祸首就是七大类会造成温室效应的气体。许多国家政府也陆续展开降低温室气体排放的政策，包括制定能源使用效率与排放标准，并进行管制、征收碳税或能源税…

在半导体集成电路朝向尺寸微小化和功能极大化的发展方向上，先进封装技术已成为提高芯片性能的重要途径之一。由于不同材料之间的机械特性不匹配，以及工艺中产生的热机械应力，导致的各种失效模式亦接踵而来…