【Yahoo!财经大人物】聚焦客户需求走上转型之路余维斌：宜特已是「整合服务商」

发布日期：2023/9/19

发布单位：Yahoo财经特派记者侯冠州

「宜特现在已不再是单纯的电子分析验证业者，而是转型为整合服务商。」

在8月的一场媒体餐叙中，余维斌对在场记者们强调了如今宜特的营运定位。

宜特自1994年成立，开创芯片电路修改（FIB）服务，协助芯片除错、分析，巩固质量，当时更成为亚洲首个24小时开放的验证分析实验室。然而，现在宜特的服务更涵盖了故障分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）、化学/工艺微污染分析、讯号测试等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。

究竟为何会有这种转变？在接受《Yahoo财经》专访时，余维斌的回应紧扣他当初创业时的核心初衷，即是「帮客户加快产品研发速度并确保质量」。

余维斌指出，随着芯片制程愈来愈先进，其实客户的需求是在整个的竞争过程中不断被激发出来。例如，客户在开发芯片时，除了希望研发速度快且质量没有问题外，开发之前也会思考，究竟这颗芯片会不会有竞争力、开发成本多少、会不会有专利上的问题等，这些也是芯片设计、制造过程中重要的问题。

所以，宜特除了芯片验证分析外，也延伸相关服务，像是芯片结构分析/成本分析，可协助客户针对市场上先进芯片组件、先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、工艺技术、尺寸进行分析；即是为了协助客户能更清楚了解市场态势，以做好专利回避、成本评估等。

或者是在芯片设计愈来愈复杂之下，先进封装的材料验证需求也逐渐增加。举例来说，5G、AI等新兴科技应用兴起，半导体工艺持续微缩，对封装的要求也愈来愈高，具备高度芯片整合能力的异质整合封装技术也应运而生；所谓异质整合，即是将两个、甚至多个不同性质的主动与被动电子组件，整合进系统级封装中（SiP）。

不过，欲将不同种类的材料封装在一起，衍生的挑战将接踵而至。毕竟，异质整合需要堆栈不同材料，而不同材料之间的扩散、膨胀等系数都有可能会影响整个IC的运作。像是在覆晶封装（FCP）中，底部填充剂（Underfill）的选择就会影响异质整合组件的可靠度。

「现在封装愈来愈复杂，究竟要用哪些材料，事前也要经过很多的实验。」余维斌说。

所以，光是在材料分析这领域，宜特就提供了样品前处理、结构观察、表面分析、热特性分析，以及成分分析这五种服务。「总之，为了满足客户需求，宜特提供的全方位解决方案（Total Solution）其实已经达到了上百种。」余维斌透露。

他说，的确原本有些领域是宜特也不熟悉的，例如材料，但当客户说它卡在这个阶段，找不到人验证，或是送国外验证要花几个月的时间时，就会想办法投入更多资源、人力替客户解决问题。

「产品开发过程是很辛苦的，宜特核心目标是加速客户产品开发速度，这需要聚焦客户需求，因此也衍生了愈来愈多的整合性服务。」余维斌强调。