宽能隙半导体（Wide Bandgap, WBG），如 SiC、GaN 等，已成为新能源车与高效率电源转换的主角。它们具备耐高压、高温操作及低导通损耗等优势，但也带来全新验证挑战。(阅读更多: 车用功率组件高电压时代来袭！两大面向确保WBG可靠度)

(一)AEC-Q101、AQG324标准与实际应用的连结

在这个主题，我们以 AEC-Q101（车用离散组件可靠度应力测试标准）与 AQG 324（车用功率模块与驱动器评估指引）为基础，说明 WBG 功率组件在高电压车用环境下的关键测试：

工程师该如何正确量测热阻并预估结温，避免组件在逆向偏压中测试中，因自发热而受到过度应力(Overstress)？又该如何透过功率循环测试结果进行寿命推估，进而对应到真实车用工作环境，而不是停留在「数据看起来合格」？
随着新一代规范逐步将 H3TRB 电压从固定 100V，改为依额定电压一定比例，测试虽然更贴近实际应用，但也同步推高了板材设计与绝缘间距的挑战。

对工程师而言，重点不仅是「有做测试」，而是测试条件是否真正贴近模块在车上的使用情境；一旦热阻模型或寿命推估过于乐观，就可能在量产上路多年后，才暴露出潜在风险。

(二)高电压时代的 WBG 验证布局

随着主驱系统从 400V 迈入 800V，WBG 组件面临更高电压应力与更严苛的热管理要求。除了传统 HTRB、H3TRB、TC、PC 等可靠度项目外，工程团队必须同步重新检视功率组件的封装结构与散热路径，将热阻量测与可靠度结果实际回扣到控制策略与冷却设计，并善用加速寿命试验，提前比较不同设计选项在长期稳健度上的差异，让「怎么测」真正对应到「在车上怎么被使用」。

铜线封装早已成为车用组件的主流技术之一，然而，在长期高温、高电流环境中，其可靠度风险也受到重视。 在这个主题，我们针对 AEC-Q006 Rev. B 的重点更新进行整理，并以实务角度提醒工程师「不要只看文件完成度」。(阅读更多: 工程师该补强这4招 AEC-Q006铜线封装验证流程大升级)

(一)「祖父条款」与设计 / 制程变更再验证

新版 AEC-Q006 明确调整了所谓「祖父条款」的适用条件，并针对以下情境强调再验证的重要性：

• 封装设计变更（例如 wire layout、die attach 结构调整）
• 材料变更（mold compound、leadframe、wire 材质等）
• 制程路径或制造据点转移

这反映出一个核心精神，就是车规产品的「验证历程」不能无限期沿用，一旦关键条件改变，就不能只依赖过去的合格纪录。

(二)技术系列验证的强化

AEC-Q006 Rev. B 也更加强调技术系列（Technology Family）层级的验证逻辑：

• 不同型号、不同脚位数、不同封装尺寸，是否可以共享同一份验证结果？
• 什么情况必须视为「新技术」而重新验证？

这些问题直接影响项目时程与成本。对工程团队而言，关键在于：如何在「不过度验证」与「风险确实掌握」之间取得平衡，既符合标准要求，又不让资源与时程压力成为创新的绊脚石。

在第三个主题中，我们透过实际案例指出，有些样品即使护层已经产生裂纹，打线焊点与铝垫之间可见裂痕，但在 ATE (Automatic Test Equipment）测试上仍显示「Pass」。这种「电性正常，但结构已经出现隐忧」的情境，在汽车电子中并不少见。

(一)车规产品的 Zero Defect 思维

汽车电子面临的是 ppb 等级甚至更严格的故障率要求，「Zero Defect」不再只是口号，而是来自系统端与车厂的压力。

在这样的标准下，仅依赖批量 ATE 测试的电性结果，或许能看见「一时正常」，却难以充分揭露潜在风险，更无法确保产品在长期使用中维持「绝对安全性」的核心价值。

举例来说，我们无法从纯电性数据中看出芯片保护层是否已经出现早期裂痕，也不容易发现打线或焊点界面是否存在疲劳迹象，更难评估材料或制程中那些看似细微的调整，会不会在长期运作后累积成可靠度问题。

(二)DPA（破坏性物理分析）的重要补位

DPA（Destructive Physical Analysis）是先透过非破坏分析做初步的检测，再加以研磨、切片与蚀刻等破坏性分析手段，深入检视封装内部结构的完整性，可针对打线焊点、芯片、基板、黑胶做全面性检测，找出是否有空洞、分层、异物、裂痕等潜在缺陷。

在车用组件的开发与量产监控过程中，DPA 不只是辅助工具，而是整体可靠度策略里非常关键的一环。一方面，它弥补了纯电性验证的盲点，能够看见电性测试中显示「正常」却已在结构上埋下风险的细节；另一方面，DPA 也为长期可靠度模型与故障机制分析提供了实证基础，让工程团队在评估风险与优化设计时，有更扎实、可追溯的依据。

对工程师而言，真正的关键是：
AEC认证是通往车用市场的「入场券」，DPA 则是迈向「零缺陷」的最后一块拼图。

我们点出了一个重要的关键，AEC从2019年起便着手进行电动车与自动驾驶的任务剖面（Mission Profile）调查。研究结果发现，当自动驾驶技术一旦ATE (Automatic Test Equipment)推进到Level 5（L5，全自动驾驶等级）时，车用芯片的实际工作寿命需求，将比现行AEC标准要求的多出四倍以上，甚至更长。

这也点出目前工作寿命的测试方式，对故障覆盖率不足的问题，更显示产业必须在AEC既有架构上持续深化可靠度验证，以因应新世代电动车与自动驾驶的需求。

2026年，中国大陆将正式颁布L3（Level 3，有条件自动驾驶）标准，新法明确规范，车辆在L3自动驾驶期间若发生交通事故，车厂需承担完全责任；只有在系统明确发出接管指令，而驾驶人拒不接手时，责任才会移转至驾驶人身上。因此，汽车半导体供应链已逐渐出现OEM（车厂）要求Tier1（系统供货商）、Tier2（芯片供货商）共同投保的趋势，以分担自动化驾驶可能产生的不可预期风险。

随着法规与责任体系日益明确，高可靠度已成为汽车半导体发展的核心命题。从召回成本、停产风险到法律责任评估来看，相较于潜在损失，前期投入于可靠度验证的成本反而极为划算。也只有持续往零缺陷目标前进，才是发展汽车半导体的唯一降本之路。