技术文库 Archives - 頁2，共10 - iST宜特

TEM EDS轻元素一遇到碳、氮、氧等轻元素，TEM/EDS成份分析就失真？原来都是低能量X光吸收效应在捣蛋。了解并克服这一问题，对于提高组件可靠性和成份分析的准确性至关重要。本文将深入探讨这一现象，一解TEM/EDS中轻元素分析失真之谜。

2024-06-25by ruby

EDS能谱中的伪讯号跟能峰重迭如何聪明判读

SRAM 失效分析 SRAM 以其高速运作、低延迟和低耗能的特性，对于发展 AI 人工智能所需的高效运算及机器学习至关重要。当IC内部的SRAM出现问题，虽然已知异常位置，但碍于SRAM结构密集且重复性高，如何得知更多异常点信息，分析出异常真因是一大挑战。

2024-06-18by ruby

AI芯片设计面临的三大可靠性挑战如何突破

AEC-Q007 Spec 车用IC上板至PCB的焊点可靠性测试（BLR）以往仅在AEC-Q104标准中稍作提及。终于在今年三月，众人引颈期盼之下，针对车用板阶可靠性的AEC-Q007标准问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧。

2024-05-14by ruby

最新AEC-Q007规范抢先看车用Board Level验证手法大公开

2024-05-07by ruby

半自动化研磨技术　成功薄化硅基板　轻松找出失效点

TEM EDS轻元素一遇到碳、氮、氧等轻元素，TEM/EDS成份分析就失真？原来都是低能量X光吸收效应在捣蛋。了解并克服这一问题，对于提高组件可靠性和成份分析的准确性至关重要。本文将深入探讨这一现象，一解TEM/EDS中轻元素分析失真之谜。

2024-04-16by ruby

破解半导体差排轨迹　TEM技术找出芯片漏电真因

飞针测试 AI与HPC时代如何以飞针测试提升PCBA质量

2024-03-19by ruby

AI与HPC时代如何以飞针测试提升PCBA质量

TEM EDS轻元素一遇到碳、氮、氧等轻元素，TEM/EDS成份分析就失真？原来都是低能量X光吸收效应在捣蛋。了解并克服这一问题，对于提高组件可靠性和成份分析的准确性至关重要。本文将深入探讨这一现象，一解TEM/EDS中轻元素分析失真之谜。

2024-02-22by ruby

氮化镓磊晶层差排类型分析唯一利器如何用TEM解开谜团

C-AFM 异常高阶芯片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼

2024-01-16by ruby

高阶芯片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼

GaN芯片异常

2023-12-05by ruby

靠这招速找宽能隙GaN芯片异常点

AEC-Q100改版最新车规AEC-Q100改版速读　揭示车用芯片可靠度验证关键

2023-11-21by ruby

最新车规AEC-Q100改版速读　揭示车用芯片可靠度验证关键