技术文库 Archives - iST宜特

DP接口电竞需求推高显示器规格，DisplayPort测试案例解析

2024-11-26by ruby

电竞热潮推动显示器规格攀升 DisplayPort测试案例解析

2024-11-05by ruby

先进工艺芯片可靠性过不了竟是晶圆切割问题该如何解决

AI高速信号随着 AI 技术不断进步，如何确保高速信号在AI应用设备中传输时，仍能保持稳定，且不受干扰，是许多工程师面临的挑战。如何透过最新AI高速信号全面解决方案，确保产品顺利通过高速规格验证，在这波技术浪潮中保持领先？

2024-10-09by ruby

AI高速信号传输时代来临！宜特最新解决方案助您抢占市场先机

碳足迹企业在因应客户对于价值链的要求时，都在思考如何导入与实施ESG，以作为精进营运绩效的重要表现指标；而「产品碳足迹」是企业在质量、价格、规格之外，贴近客户价值链的另一个关键。究竟企业该如何满足客户ESG相关要求，让各类利害关系人对企业持有积极评价，同时赢得国际品牌厂的认可呢？

2024-10-01by ruby

把握净零转型契机　用产品碳足迹提升ESG绩效

Type-C 本篇宜特小学堂将火速解读测项，并分享宜特信号测试实验室实际为客户进行测试的案例，为您的产品前进欧盟市场，提供最实用的信息。

2024-09-24by ruby

USB Type-C 将强制一统天下如何确保产品符合欧盟最新规范？

WBG宽能隙半导体宽能隙半导体(WBG)因其耐高压、耐高温以及低损耗特性，逐渐成为电池能源、新能源车动力系统及新世代通信等多个先进领域，重点发展的核心技术….

2024-09-18by ruby

WBG宽能隙半导体技术的突破与应用　未来节能科技的关键

硅光子芯片 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？

2024-09-05by ruby

「光」革新突破半导体极限硅光子芯片即将上阵

太空环境测试全球太空经济在2040年预计突破1兆美元，电子厂商纷纷投入太空市场。但面对火箭与太空环境严苛的考验，如何在地面模拟测试，使您的产品可在轨道顺利运行？

2024-08-15by ruby

从地面到太空　商用卫星电子零组件必经的测试

SRAM 失效分析 SRAM 以其高速运作、低延迟和低耗能的特性，对于发展 AI 人工智能所需的高效运算及机器学习至关重要。当IC内部的SRAM出现问题，虽然已知异常位置，但碍于SRAM结构密集且重复性高，如何得知更多异常点信息，分析出异常真因是一大挑战。

2024-08-01by ruby

AI应用的关键SRAM失效了异常真因该怎么找呢

TEM EDS轻元素一遇到碳、氮、氧等轻元素，TEM/EDS成份分析就失真？原来都是低能量X光吸收效应在捣蛋。了解并克服这一问题，对于提高组件可靠性和成份分析的准确性至关重要。本文将深入探讨这一现象，一解TEM/EDS中轻元素分析失真之谜。

2024-07-16by ruby

TEM EDS分析失准？原来是轻元素吸收效应在作怪

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