技术文库 Archives - iST宜特

X-ray电气失效为了精确找出IC内部缺陷，非破坏性的3D X-ray验证已成为半导体业界的关键手段。然而，经过高剂量辐射处理的IC，在后续可靠性测试中却可能提前失效！随着半导体逐渐应用于AI、车用、航天与医疗设备等需要超高可靠性的领域，如何有效量测并控制这些寄生辐射对IC的影响，已是工程师不得不面对的重大挑战。

2025-05-06by ruby

别让X-ray检测成为组件早衰的隐形杀手！寄生辐射风险一次破解

车用功率组件电动车技术的快速发展，800V电力系统逐渐成为主流，甚至还有大厂开出1200V的氮化镓(GaN)功率芯片规格。随着电压与功率的提升，产品可靠度的挑战也随之增加。日益严格的验证标准，如何满足？繁杂的国际规范，又该如何掌握？是否有适用于高电压高功率产品的完整验证解决方案？

2025-04-22by ruby

车用功率组件高电压时代来袭！两大面向确保WBG可靠度

TEM EDS 自我校正无标准片定量法虽简化流程，但轻元素因吸收效应易产生误差。本文介绍自我校正技术，透过参考相修正EDS数据，大幅提升氧化物、氮化物等分析的准确度，并以GaN薄膜案例验证其应用成效。

2025-03-18by ruby

想提升第三类半导体轻元素准确度？必学TEM/EDS定量分析自我校正

电路修补 1 Line 2 Cut该接哪条、切哪条？芯片设计FIB电路修补全攻略

2025-02-18by ruby

1 Line 2 Cut该接哪条、切哪条？芯片设计FIB电路修补全攻略

TEM EDS 自我校正无标准片定量法虽简化流程，但轻元素因吸收效应易产生误差。本文介绍自我校正技术，透过参考相修正EDS数据，大幅提升氧化物、氮化物等分析的准确度，并以GaN薄膜案例验证其应用成效。

2025-01-07by ruby

突破A14先进工艺挑战 APT如何引领材料分析新时代

DP接口电竞需求推高显示器规格，DisplayPort测试案例解析

2024-11-26by ruby

电竞热潮推动显示器规格攀升 DisplayPort测试案例解析

2024-11-05by ruby

先进工艺芯片可靠性过不了竟是晶圆切割问题该如何解决

AI高速信号随着 AI 技术不断进步，如何确保高速信号在AI应用设备中传输时，仍能保持稳定，且不受干扰，是许多工程师面临的挑战。如何透过最新AI高速信号全面解决方案，确保产品顺利通过高速规格验证，在这波技术浪潮中保持领先？

2024-10-09by ruby

AI高速信号传输时代来临！宜特最新解决方案助您抢占市场先机

碳足迹企业在因应客户对于价值链的要求时，都在思考如何导入与实施ESG，以作为精进营运绩效的重要表现指标；而「产品碳足迹」是企业在质量、价格、规格之外，贴近客户价值链的另一个关键。究竟企业该如何满足客户ESG相关要求，让各类利害关系人对企业持有积极评价，同时赢得国际品牌厂的认可呢？

2024-10-01by ruby

把握净零转型契机　用产品碳足迹提升ESG绩效

Type-C 本篇宜特小学堂将火速解读测项，并分享宜特信号测试实验室实际为客户进行测试的案例，为您的产品前进欧盟市场，提供最实用的信息。

2024-09-24by ruby

USB Type-C 将强制一统天下如何确保产品符合欧盟最新规范？

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