首頁 媒体报导 【DIGITIMES】Tesla用封装改善散热可能性增  宜特手握AEC会员优势

【DIGITIMES】Tesla用封装改善散热可能性增  宜特手握AEC会员优势

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【DIGITIMES】Tesla用封装改善散热可能性增  宜特手握AEC会员优势

by Joan

发布日期:2023/3/13

发布单位:Digitimes

AEC

Tesla号称要减少碳化硅(SiC)功率组件用量75%,业界认为,耐热能力佳的SiC在车用逆变器应用应仍属主流,不过各大IDM、车用供应链业者,势必也会思考如何再缩小芯片体积、维持高功率密度,若走回硅基IGBT或采混搭模块方式,在高阶封装的着墨更不可少。

相关业者指出,Tesla与其协力业者的「TPAK」封装技术,已经推进到第二代的T2PAK(Second Tesla Package),后续进展也备受关注。

业者也思考车用逆变器模块的封装升级,如验证分析实验室业者宜特,在先进封装可靠度分析(RA)领域耕耘多年,2022年底成为汽车电子协会(AEC)正式会员,看好车用逻辑芯片、第三类半导体与功率模块研发动能。

验证分析业者坦言,虽然2023年上半,全球半导体终端应用与总量能应该会打点折扣,如龙头晶圆代工大厂稼动率下降到7~8成水平,内存则面临较险峻逆风。不过,以投片台积电为大宗的钻石级或新兴AI、HPC芯片客户,大量找上验证分析实验室,此为芯片产业不坠的第一个动能。

其次,过往2~3年成熟芯片产能供不应求,当时旧款芯片寻求更多不同晶圆代工厂的「转厂验证需求」,而自从2022年下半以来,此一现象逐步缓解。也因为短期内IC需求下滑、库存去化优先,各大IC设计业者也较有余裕进行新产品开发计划。

第三,也是最重要的一点,龙头晶圆厂不管是要前进欧美、亚洲,高度吃紧的材料分析(MA)需求仍带动台系三大主要半导体验证分析实验室营运正向。

以宜特而言,持续受惠于先进制程、先进封装、车用电子、5G、HPC等同步带动MA、故障分析(FA)、RA需求强劲。

特别是在MA项目方面,宜特分析技术已突破2奈米,并且2023年的产能更扩充40%。此外,RA、FA也会有少量扩充,而人才更是持续招聘中。

展望后市,来自于先进制程、电动车、第三类半导体、5G、HPC、物联网、AI相关应用的大趋势,可望驱动更多企业投入更多研发动能在未来科技之上,宜特也持续与国际大客户密切合作,发展更多解决方案。

宜特公布2023年2月营收,约新台币3.32亿元,较2022年同期增加16.85%,创下历年同期新高。累计1~2月营收6.67 亿元,年增16.99%。

熟悉产业人士估计,2023年各大IC设计、晶圆代工等半导体相关业者仍会致力研发,对于讲究RD动能、而非销售量能的验证分析实验室产业来说,2023全年营运仍正面乐观。