宜特晶圆后端工艺厂(台湾竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证，确立宜特台湾竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力…
随半导体产业朝更先进工艺发展之际，宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破！宜特通过先进制程客户肯定，IC芯片背面(Back-side，晶背)FIB电路修补技术达7奈米制程…
为了协助客户一站式接轨BGBM工艺，在前端FSM，除了提供溅射服务外，本月宜特更展开化学镀服务，目前已完成装机后测试并已为部份客户进行小量生产测试…
随MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特宣布，正式跨入MOSFET晶圆后端处理集成服务…
针对MCM、SIP等复杂多芯片供货商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商多年的难题，终于在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104…
宜特与DEKRA德凯认证合作再进一步! 宜特与DEKRA签署合作备忘录(MoU)，缔结双方在IoT相关之Wi-Fi上，领先世界的检测验证与认证能量….
宜特与UL签署合作协议书。客户皆可透过宜特科技或UL其中一方，申请执行包括HDMI、MHL、DisplayPort、USB全系列最完整验证测试与认证，协助取得认证LOGO…
宜特偕同德凯宜特(DEKRA iST)，与美国可靠性设计领导者-DfR Solutions 签署MOU，三方将共同协助东亚客户…
宜特有线讯号测试实验室成为VESA 协会的授权实验室，可同时执行DisplayPortTM及DisplayPortTM over USB-CTM 测试…