本公司今日已收到智慧财产法院正式来文与书状，将尽速研究、评估起诉状与相关证据资料，尽最大努力请求智慧财产法院驳回升阳半之起诉，以维本公司之合法权益…
本公司一贯之政策均为尊重并维护知识产权，也持续投入大量人力与资源致力于相关技术之自主研发。本公司已委请律师及相关专家进行研究，将会在收到法院正式来函后作出答辩，一定捍卫本公司权益到底…
宜特连手空气微污染防治的领导者-钰祥企业，签署合作协议书 (MoU)。由宜特提供「电子产品硬件之抗硫腐蚀可靠性验证」，而钰祥则打造「终端环境空气净化质量改善之解决方案」…
宜特晶圆后端工艺厂(台湾竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证，确立宜特台湾竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力…
随半导体产业朝更先进工艺发展之际，宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破！宜特通过先进制程客户肯定，IC芯片背面(Back-side，晶背)FIB电路修补技术达7奈米制程…
为了协助客户一站式接轨BGBM工艺，在前端FSM，除了提供溅射服务外，本月宜特更展开化学镀服务，目前已完成装机后测试并已为部份客户进行小量生产测试…
随MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特宣布，正式跨入MOSFET晶圆后端处理集成服务…
针对MCM、SIP等复杂多芯片供货商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商多年的难题，终于在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104…
宜特与DEKRA德凯认证合作再进一步! 宜特与DEKRA签署合作备忘录(MoU)，缔结双方在IoT相关之Wi-Fi上，领先世界的检测验证与认证能量….