今年宜特科技將於ECTC大会发表最新论文，並于现场设置摊位(号码527)。宜特的最新验证技术，也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表。此技术将应用于人工智能物联网(AIoT)的穿戴式软性混合电子验证，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流…
今年宜特科技將於ECTC大会发表最新论文，並于现场设置摊位(号码527)。宜特的最新验证技术，也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表。此技术将应用于人工智能物联网(AIoT)的穿戴式软性混合电子验证，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流…
宜特已自主导入国际信息安全标准ISO/IEC 27001:2013，并通过国际认证机构TUV NORD认证，一切都是为了让您有更安心的服务…
iST宜特科技将于2019年9月26日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2019 OIP，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会…
今年宜特科技將於ECTC大会发表最新论文，並于现场设置摊位(号码527)。宜特的最新验证技术，也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表。此技术将应用于人工智能物联网(AIoT)的穿戴式软性混合电子验证，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流…
iST宜特科技将于2019年4月23日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2019 Symposium，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。
宜特科技将于2018年10月24日－26日在南港展览馆举行之IC封装与电路板盛会IMPACT 2018中，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流。
iST宜特科技将于2018年10月3日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2018 Open Innovation Platform Ecosystem Forum，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。
台湾半导体产业的年度盛事－SEMICON TAIWAN将在2018/9/5 – 9/7于台北南港展出。宜特科技除了在现场设置摊位(号码K2789)，更将在TechXPOT创新技术发表会中，由材料分析界的翘楚-鲍忠兴博士，为大家带来精彩的演讲…