宜特已自主导入国际信息安全标准ISO/IEC 27001:2013，并通过国际认证机构TUV NORD认证，一切都是为了让您有更安心的服务…

iST宜特科技将于2019年9月26日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2019 OIP，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会…

今年宜特科技將於ECTC大会发表最新论文，並于现场设置摊位(号码527)。宜特的最新验证技术，也通过大会技术委员会的严格审核于会议中发表。此技术将应用于人工智能物联网(AIoT)的穿戴式软性混合电子验证，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流…

iST宜特科技将于2019年4月23日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2019 Symposium，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。

宜特科技将于2018年10月24日－26日在南港展览馆举行之IC封装与电路板盛会IMPACT 2018中，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流。

iST宜特科技将于2018年10月3日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2018 Open Innovation Platform Ecosystem Forum，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。

台湾半导体产业的年度盛事－SEMICON TAIWAN将在2018/9/5 – 9/7于台北南港展出。宜特科技除了在现场设置摊位(号码K2789)，更将在TechXPOT创新技术发表会中，由材料分析界的翘楚-鲍忠兴博士，为大家带来精彩的演讲…

今年7月16日到7月19日，宜特材料分析TEM工程博士林敬钧获邀至IPFA发表最新研究成果。此成果不但可提升轻元素影像对比，同时也可避免试片受到辐射损害…

继AEC-Q系列可靠性系列后，半导体材料分析技术论坛又将来袭！本次技术论坛，旨在与客户共同探讨，如何在半导体材料分析应用上，快速找到正确、有效又及时的解法。