宜特科技将于2018年10月24日－26日在南港展览馆举行之IC封装与电路板盛会IMPACT 2018中，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流。
iST宜特科技将于2018年10月3日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2018 Open Innovation Platform Ecosystem Forum，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。
台湾半导体产业的年度盛事－SEMICON TAIWAN将在2018/9/5 – 9/7于台北南港展出。宜特科技除了在现场设置摊位(号码K2789)，更将在TechXPOT创新技术发表会中，由材料分析界的翘楚-鲍忠兴博士，为大家带来精彩的演讲…
今年7月16日到7月19日，宜特材料分析TEM工程博士林敬钧获邀至IPFA发表最新研究成果。此成果不但可提升轻元素影像对比，同时也可避免试片受到辐射损害…
继AEC-Q系列可靠性系列后，半导体材料分析技术论坛又将来袭！本次技术论坛，旨在与客户共同探讨，如何在半导体材料分析应用上，快速找到正确、有效又及时的解法。
宜特最新验证技术，通过ECTC大会技术委员会的严格审核于会议中发表，此技术将应用于次世代手机 (5G)与AR/VR/MR之芯片封装验证。更将于现场设置摊位(号码712)…
iST宜特科技将于2018年10月3日参加台积电于美国加州Santa Clara举办的2018 Open Innovation Platform Ecosystem Forum，如果您当天也在现场，我们的同仁相当期待能有与您交流的机会。
由 IEEE/CPMT (Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Society 举办的2017年 ECTC 大会，为全球先进 IC 封装…
SMTA中国将于2017年8月29日－8月30日在深圳举办SMTA华南高科技会议2016. 此次会议与第二十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会同期举办…