iST宜特科技将在本月26-28日举办的IMPACT 2016发表四篇论文，分别由材料分析工程处陈声宇处长介绍最新FIB和TEM于 3D/TSV硅穿孔材料分析技术…
iST宜特科技将于2016年9月22日参加台积电于美国加州San Jose 举办的2016 Open Innovation Platform Ecosystem Forum…
第十七届ICEPT今年将于8/16~8/19假中国武汉举行，此次宜特科技将发表技术论文，由国际工程发展处李长斌协理阐述服务器芯片封装的陶瓷基板BGA 于云端数据中心的应用与其在可靠度验证下的破坏机构的解析…