IC有问题，想抓出缺陷，却总是选错分析方式与仪器?近乎隐形的制程问题，奈米等级的表面污染缺陷，该如何选择到位的分析方式呢?宜特在验证分析领域耕耘20多年…

在晶圆尚未上电路(Pattern)之前，须了解晶圆是否平整，得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后，更需监控粗糙度数据，才能确保后续上板后的质量…

常用来判断P/N well的方式，是将芯片染色 (stain)后，再利用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄其宽度、深度及量测磊晶层厚度，但是SEM的电子影像为黑白图像，无法有确切的数据或颜色可以分辨P/N well，往往需要自行判断与猜测…