为什么要检测晶圆表面粗糙度? 在晶圆尚未上电路(Pattern)之前，须了解晶圆是否平整，得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后，更需监控粗糙度数据，才能确保后续上板后的质量。

而检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。

因此，宜特引进了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON，以下简称AFM ICON)，并可利用真空吸引固定样品，提升扫描时的稳定度。宜特也是两岸唯一可提供样品放置尺寸达12吋、不需破片即可进行AFM分析的实验室。

AFM的扫描探针可区分为接触式（contact）、非接触式（non-contact）及轻敲式（tapping）三大类，一般而言，多数使用轻敲式执行量测粗糙度。不过因应不同领域的客户需求，宜特的新型AFM ICON，更另外提供「非接触式」的量测模式，利用原子间的凡德瓦力(van der Waals’ force)侦测表面高低起伏，取得正负10奈米以下的表面粗糙度数值。