为因应高速传输需求，车用IC的封装方式逐渐由BGA转变为MCM/SiP，在温度剧变的汽车应用环境下其封装体及焊接点非常容易产生翘曲变形，进而产生可靠度问题…
汽车产业，新技术往往不会放入畅销的车款上，而是把成熟、可靠度质量佳的产品导入。如果你的目标客户或是终端客户为车厂/Tier 1，那么提高产品的可靠度将会是重要路径…
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