智能型产品屏幕动不了，是当机吗? 还是哪个组件出了问题? 发现是MEMS组件失效，是漏电、是卡住? 还是 off-set?

以往在设备的极限下，包括分辨率不够好、倍率较低，使得上述有些微小的异常点，不容易用X-Ray找到，因而无法短时间厘清问题与改善解决，宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…

3D封装产品以往要找到故障点，必须利用切线方式，一层一层做异常排除确认，耗时费工。Thermal EMMI可以帮助您，利用失效点热辐射传导的相位差，预估3D封装的失效点深度(Z轴方向)…