当IC失效时，想分析其中一颗组件或Die的异常状况，又碍于SiP、MCM内部打线太过复杂，将导致进行电性测试时，容易受到其他芯片或组件影响，造成判定困难。如何避开其他组件的干扰，正确判定测试结果…

当组件遇上了超过所能负荷的电压或电流时，组件很容易就烧毁造成过度电性应力的问题，出货在即，组装厂要IC设计快点给出解决方案。身为IC设计者，如何速找烧毁区，进行电路设计修改？奉上经典案例，三步骤，让您组件EOS异常点无所遁形…

IC出现漏电、短路等异常电性问题，来宜特进行IC开盖(De-cap)，准备做InGaAs、EMMI、OBIRCH等电性量测前，却发现IC开盖后，所有的电性异常问题都消失了….

宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray，至今一年多的时间，已替客户解决1023项案件….

计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….

为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了，这样的技术所产生的组件，在失效后分析也更加困难，传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D组件还需要考虑到Z轴位置，且芯片在上下堆栈重迭下，更不容易找到失效位置…