

以往在设备的极限下,包括分辨率不够好、倍率较低,使得上述有些微小的异常点,不容易用X-Ray找到,因而无法短时间厘清问题与改善解决,宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…

3D封装产品以往要找到故障点,必须利用切线方式,一层一层做异常排除确认,耗时费工。Thermal EMMI可以帮助您,利用失效点热辐射传导的相位差,预估3D封装的失效点深度(Z轴方向)…
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