发布日期：2026/7/14cowos 开路
发布单位：iST宜特
在CoWoS、3D IC等先进封装时代，身为失效分析（FA）工程师的你，是否正陷入这种崩溃循环：「芯片异常了，明明看得到Short（短路），却完全抓不到Open（开路）！」
cowos 开路
不可否认，传统2D电性工具（如InGaAs、OBIRCH、EMMI 等）在处理平面芯片的短路与漏电上，依然是非常强大且不可或缺的定位利器。
然而，面对错综复杂的3D堆叠结构，这些传统电性工具只能用Hot Spot（热点）「暗示、猜测」短路可能发生在IC芯片的下方，但受到芯片的金属或封装材质影响，热能散成一团，根本分不清这团热点底下到底是哪个异常故障点，让人好崩溃。
cowos 开路
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3D结构下，传统2D电性定位的三大瓶颈：
一、热点误导：
光学系统侦测之热点会因材料性质引起热导影响，而无法精确定位单一失效位置或锁定特定层次。
二、信号干扰：
迭层芯片间的结构串扰与埋藏缺陷，常掩盖真正的根本原因。
三、信息不足：
传统正背面影像技术仅提供二维(X, Y)异常信息，无法应对多层封装的 3D (X, Y, Z) 精确定位需求。
这种过去只能靠经验碰运气「盲切」的FA困境，不仅耗时、成功率低，更严重拖累了新产品的研发与上市时程。
解方来了！与传统工具完美互补，重新定义先进封装的诊断标准
为了解决业界痛点，宜特科技率先与新世代异常定位设备商－德国QuantumDiamonds强强联手，在台合作开辟全亚洲首处「量子钻石显微镜 (QDm)」Demo验证服务！
有别于传统工具，QDm核心原理是利用钻石内数十亿个氮-空位 (NV) 中心，将磁场高度差转为光学讯号。透过侦测「磁场与电流」，它能以非破坏性的方式直接穿透封装材料，结合布线信息 (Layout information)，可将「电流路径全面可视化」，不仅可明确观察到短路（Short）路径，过去让人束手无策的「开路 (Open)」与高低电阻异常，现在都能精确定位，加速决策。
QDm还可以跟传统电性工具合作，把传统电性工具量测出来模糊但具参考价值的Hot Spot，精准重迭在QDｍ拍到的「清晰金属线路」正上方。工程师就能一眼锁定那条嫌疑最大的金属线，进行后续的物性失效分析（PFA）精准切割，样品制备成功率飙升。
量子级3D故障定位，强大规格一览：
图一：量子钻石显微镜(QDM)内部原理图
（图片来源：QuantumDiamonds)
- 高精度定位：XYZ轴定位精度最高可达1.4μm。
- 极高灵敏度：可精确侦测至100 nA等级的微弱电流。
- 广阔视野与高效：具备3 mm x 3 mm大范围视场，平均量测时间仅需 5分钟！
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