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by admin
WLCSP的IC如何进行FIB线路修补
2018-07-18

WLCSP IC进行FIB线路修补时将面临两大挑战,一是IC下层的电路,会被上方的锡球与RDL给遮盖住,二是少数没有遮盖到的部分,也会因上方较厚的Organic Passivation…..

宜特跨攻MOSFET晶圆后端处理集成服务
2018-07-03

MOSFET目前供不應求,而偏偏从「晶圆量产」后到「封装」之间,缺少一个重要的桥段-晶圆薄化与表面处理。宜特在服务客户的同时,发现了此缺口,若将这段填补起来,以一站式完成晶圆薄化、表面处理…

  晶圆waferMOSFET
IC发生EOS,烧毁区如何找?
2018-06-13

当组件遇上了超过所能负荷的电压或电流时,组件很容易就烧毁造成过度电性应力的问题,出货在即,组装厂要IC设计快点给出解决方案。身为IC设计者,如何速找烧毁区,进行电路设计修改?奉上经典案例,三步骤,让您组件EOS异常点无所遁形…

进入AI智慧汽车供应链必备-国际可靠性质量车规 五步骤一次解析
2018-05-08

汽车产业,新技术往往不会放入最畅销的车款上,而是把最成熟、可靠度质量最佳的产品导入。如果你的目标客户或是终端客户为车厂/Tier 1,那么提高产品的可靠度将会是唯一路径…

智慧家庭,真智慧?「装置互操作性效能如何测」是关键
2018-04-17

物联网几乎结合当今所有能利用到的资源及技术,产生的一次应用统合。就产业面来看,已非单一技术可涵盖。目前各家终端装置业者已将物联网视为下個决战场…

六大重点,秒懂车用多芯片组件AEC-Q104规范
2018-04-10

MCM、SIP等复杂多芯片供货商,应依AEC-Q100,还是ISO16750进行车用测试?车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试(BLR),又应依循哪一规范?…