发布日期：2025/9/16AEC-Q006 Spec
发布单位：iST宜特
车用 IC 铜线封装验证流程大升级，长达 18 页的AEC-Q006 改版条文太烧脑？别担心，本篇懒人包让你画重点。无论你是设计、材料、工艺、封装、测试工程师、可靠度主管，还是验证负责人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大关键变更
AEC-Q006 Spec
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在半导体封装流程中，「打线键合」（Wire Bonding）是芯片和导线架(Lead Frame)进行电气连接的主要技术，而打线材料的主角，以金与铜为大宗。随着金价节节高升，低成本又具备高导电性的「铜线」逐渐崛起，适用于高密度与高功率的优势，让铜线技术广泛应用于车用IC与车用功率模块中。
然而，铜线本身易于氧化，故在工艺中须特别控制键合环境与表面洁净度，以确保键合质量稳定。 此外，键合处在高温、高湿度与热机械应力条件下的长期可靠性亦为关键，铜线键合界面易产生劣化、微结构变异与疲劳失效，进而影响模块的电气稳定性，所以需要透过加速寿命测试与材料选择，确保其符合车规应用之耐久性与安全性要求。
因此，AEC在2025年六月底推出了AEC-Q006重大改版（Rev. B 版），不仅强化了对铜线材料与工艺变更的验证要求，也全面更新实验与分析项目，提升可靠度评估的严谨度。根据宜特观察，市场已开始行动，多家车用芯片已着手进行铜线工艺的升级验证。这场验证升级战，你准备好了吗？
AEC-Q系列有六大家族成员，分别是AEC-Q100(IC芯片)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q102(离散光电组件)、AEC-Q103(微机电系统)、AEC-Q104(MCM多芯片模块)以及AEC-Q200(被动组件)。这次要关注的虽非上述六大家族成员，却是车用IC导入铜线技术的关键验证标准AEC-Q006。
自2015年发表以来，AEC-Q006陪伴产业走过十年历程，成功让铜线从早期的风险材料，转变为汽车先进互连的可靠选项。随着数百次验证及低故障率数据支持，AEC-Q006 大幅强化了车用IC对铜线技术的信心。
2025年6月底上路的AEC-Q006 Rev. B 版本，从过去十年大量验证经验的积累，进一步优化铜线验证流程，让组件在「更操、更严苛」的环境下也能确保稳健性裕度，同时验证条文更清楚易懂，帮助工程师顺利上手。
本期的宜特小学堂要来聊聊最新上路的 AEC-Q006 Rev. B 改版重点！别小看这次更新，它不只是条文微调，而是针对铜线封装的可靠度验证大升级 —— 从验证流程、测试门坎到祖父条款的界定，全面强化可靠度评估的深度与一致性。想知道工程师们未来会多出哪些工作？改版又会对整体设计验证流程带来什么冲击？本文帮你整理 AEC-Q006 Rev. B 的四大变更重点，掌握新版规范背后的真正意图。
一、重新定义「祖父条款」适用条件
在车用IC可靠度验证标准持续演进的背景下，祖父条款(Grandfather Clause)扮演着平衡技术创新与既有产品稳定性的关键角色。AEC-Q006 Rev. B版本对祖父条款重新表述，明确界定其适用边界，避免滥用或误解。允许某些既有产品在符合特定条件下，可豁免重新验证，但不得适用于不同技术家族的新产品。例如：若供货商在AEC-Q006发布前已完成铜线技术系列的车用验证，并具备稳健性与可靠度证据，且生产过程无相关问题，即可免除重新验证程序。
二、明确界定「需重新验证」的变更类型
根据AEC-Q006标准，当组件设计、工艺或材料发生变更，且可能影响铜线互连可靠度时，就必须重新评估是否需执行相关测试项目。以下列出常见需关注的变更类型但不限于：
（一） 改变镀层材料或焊盘结构：
此类改变可能影响键合界面反应与附着力
（二） 更换铜线规格(直径、材质)：
不同线径或合金成分会改变键合行为与热机械性能
（三） 改变封装架构或模塑料(Mold Compound)：
影响热膨胀系数与应力分布
（四） 改变键合方式(Ball / Wedge Bond)：
不同键合技术对焊盘与线材的要求不同
（五） 转移封装厂或工艺条件异动：
如温度、压力、清洁度等的变动，皆可能影响到键合质量
这些变更若未经评估，可能导致键合不良、寿命缩短或故障模式改变。因此在设计变更或工艺转移阶段，应主动启动变更评估流程，并依据AEC-Q006测试项目进行验证。
三、技术系列验证更完整，提升一致性、减少不必要重工
为提升「不同厂、不同工艺条件的铜线封装产品」的可靠度一致性，与技术家族资格认定验证效率，这次改版着重键合点(Stitch)验证、导入批次验证机制，提升工艺稳定性、差异验证流程适度简化，以兼顾效率与风险控管。
(一)不同导线架？要多验一次！
如果在相同系列产品中换了不同的导线架（Lead Frame），应执行「键合点（Stitch）」可靠度验证，确保结构不同也不会影响键合质量。
(二)导入「四批次验证」机制，确保工艺稳定性
若封装厂使用的是「完全复制（Copied Exactly）」的生产线，就需要做四个批次（4 lots）的验证，才能确认没有潜在风险、工艺一致且稳定。
(三)晶粒小很多？验证可以简化！
当新组件的晶粒对角线尺寸小于既有参考组件的115%(参考组件：指已通过AEC Q验证)，差异验证项目可简化为只执行一批次样品的温度循环测试（Temperature Cycling Test，简称TCT），确保在热应力条件下的可靠度稳定性，测试范围限于AEC-Q006表3的第1到第10项测试。
四、资格验证流程大翻修！测得更准、也更有效率
这次 AEC-Q006 Rev. B 针对整体铜线封装的验证测试流程做了一次大升级。调整测试计划，扩充物理分析项目并明确界定封装材料与热机械失效风险，强化测试严谨度。抓出「高应力环境下键合处可能出现的异常」，同时让工程师执行起来更具弹性并提升验证效率。
(一)取消功率温度循环测试（Power Temperature Cycling Test，简称PTC）
PTC（Power Temperature Cycling）测试，主要失效机制是源自于芯片内部的温度梯度，然而，对于采用铜线架构的组件而言，其所承受的应力相较于传统温度循环测试（Temperature Cycling Test，简称TCT）所产生的热应力显著较低。并且在考虑产品设计成熟度与历史数据支持的情况下，因此取消这个测试项目。
(二)提供两种验证方案
AEC-Q006 Rev. A包含大量的分析性测试，是作为铜线劣化状况之观测与判定依据，但Rev. B已可利用下述两种验证方案预测合理且具可比性的裕度。
- 一倍应力（1x stress）方案：确保组件在预期使用年限内具备稳定性与可靠度。
- 两倍应力（2x stress）方案：视为风险缓解措施（risk mitigation）。此措施如同「超前部署」，透过更严格的测试，预防日后可能出现的异常，把风险降至最低。
但不管你选哪一种方案，通过ATE (Automatic Test Equipment）验证都是必要条件，不能省略。
测试验证流程由17项应力试验与物理分析项目(表一)所构成，依序执行以全面评估。可透过以下流程图(图一)，快速掌握各项测试顺序与对应分析手法。
图一：验证方案流程图。(图片来源: 宜特科技)
根据 AEC-Q006 的表3，如果组件已经顺利通过第13项的ATE测试，则第14到第17项的分析性测试可选择性执行，不是硬性规定。不过AEC协会还是建议供货商应视实际状况评估，必要时仍需要进一步分析，确认产品的可靠度和工艺稳定性。
这些分析性测试（像是物理分析、结构分析、失效模式评估等），主要是协助识别影响可靠性性能的潜在边际性风险。至于是否要执行、怎么执行，应该由供货商根据每个案件自行判断，并订出相应的技术标准与决策依据。
至于要准备多少测试样品？就要看你选哪一种验证方案来决定。第8至第11项的测试样本数，可以作为第14至第17项的参考依据。
图二：AEC-Q006应力试验与物理分析项目改版前后。(图片来源: 宜特科技)
若想看AEC-Q006完整文件，请点此。
常见问答（FAQ）：
Q1：AEC-Q006 是什么？和 AEC-Q100 有什么不同？
A：AEC-Q006 是针对车用IC使用铜线封装技术的专属验证规范，补充在AEC-Q100之外。它特别强调铜线的可靠度与风险评估，确保即使在车用环境下（高温、高湿、震动）仍具备长期稳定性。
Q2：这次 AEC-Q006 Rev. B 改版的主要目的与重点是什么？
A：本次改版是在大量实务验证经验上调整流程，提升验证效率、强化稳定性与可理解度，主要四大变更包括：祖父条款定义更清楚，避免滥用；变更条件更明确，哪些材料/工艺变更必须重新验证；技术系列验证强化，新增批次与键合点验证；测试计划更新，取消部分冗测并导入新验证逻辑。
Q3：如果我公司产品之前就完成过铜线车用验证，还要重新做吗？
A：不一定。如果你的产品在AEC-Q006正式发表前就通过铜线封装验证，且生产过程无异常，可适用祖父条款免除重验。但若有变更（如材料、线径、封装架构），仍需重新评估是否要验证。
Q4：哪些变更会触发重新验证？
A：不一定。如果你的产品在AEC-Q006正式发表前就通过铜线封装验证，且生产过程无异常，可适用祖父条款免除重验。但若有变更（如材料、线径、封装架构），仍需重新评估是否要验证。
Q5：新版本增加哪些测试？又取消了哪些？
A：取消了Power Temperature Cycling（PTC）测试，因其对铜线架构组件的应力有限。新增了以「1倍应力 vs 2倍应力」分流的弹性验证方案，提升效率；物理分析项目也更完整，帮助发现潜在问题。
Q6：「一倍应力」和「两倍应力」验证是什么意思？
A：简单来说，「一倍应力」仿真实际产品寿命需求；「两倍应力」则是为了提高安全系数的加严测试。工程团队可依需求选择，但都需通过ATE测试确认功能可靠。
Q8：这次修订对工程师有什么影响？
A：必须更清楚了解工艺/材料变动的验证条件、测试项目与样品准备须更细致、对物理分析与失效模式评估要求提高，需更多跨部门配合（如FA团队）。
Q9：宜特在这次 AEC-Q006 改版中扮演什么角色？
A：宜特（iST）是亚洲首间AEC协会会员实验室，不只是使用规范，更参与规范的讨论与制定，能第一时间掌握改版重点并协助客户规划最佳验证策略。
这次 AEC-Q006 的修订，不只呼应铜线逐渐取代金线的趋势，也针对车用电子在极端环境下的可靠度验证机制再升级。从宜特这几年观察到的验证需求来看，现在有越来越多车用 IC 开始导入或完成铜线封装的可靠度测试，代表市场接受度正在提升。不过铜线本身的风险依然存在，还是得严格把关，才能确保长期稳定、安全无虞。
宜特科技作为AEC协会亚洲首家认可的实验室会员，不只使用规范，亦参与AEC规范的制定，我们将持续关注车电验证趋势与国际规范演进，协助业界更快掌握实务重点，降低导入风险、提升验证效率。
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