2020年Intel就已提出硅光子将是先进封装发展关键，如今四年过去，硅光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年后将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，您准备好了吗？…

台湾在国际半导体市场中，正以AI、先进封装与先进工艺发光发热，虽然当中的主角是晶圆代工大厂，但检测实验室也正跟着快速茁壮，尤其对宜特(3289)来说，布局AI/HPC、先进封装、晶圆薄化、车电与MA(材料分析)扩产效益，自下半年起将五箭齐发，而后续也还有低轨卫星、CPO等贡献…

全球太空经济在2040年预计突破1兆美元，电子厂商纷纷投入太空市场。但面对火箭与太空环境严苛的考验，如何在地面模拟测试，使您的产品可在轨道顺利运行？我国从2019年到2029年，于第3期「国家太空科技发展长程计划」投入超过新台币400亿元…

随着半导体制程已逼近物理极限，各国大厂不断从材料着手想要突破研发瓶颈，材料分析对于改善半导体缺陷、提升工艺良率是非常重要的关键。现今的工程师想要解析微奈米材料时，经常会使用电子显微镜加装X光能量散布能谱仪…

车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试（BLR）以往仅在AEC-Q104标准中稍作提及。终于在今年三月，众人引颈期盼之下，针对车用板阶可靠度的AEC-Q007标准问世。现在就让我们快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些内容吧…

在芯片制造过程中，差排是一个相当棘手的问题，这个微小缺陷可能会引发半导体组件的漏电流，进而严重影响组件的可靠性。TEM是目前唯一能观察到微小差排的分析工具，你会使用TEM这个超级工具分析差排轨迹吗？…

在AI和HPC（高效能运算）等应用蓬勃发展下，芯片制造商不断致力于研发效能强大、体积小巧的3D堆栈异质整合芯片，当发现产品有问题时，究竟是组件本身老化？还是组件上板至PCB才发生的异常?…

从电性量测中发现芯片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？碍于SEM没有定量电性量测电流的功能，即使在SEM影像中侦测到异常电压对比(VC)时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？…

现在最夯的第三类半导体，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主，这两者亦是高频通讯组件和功率半导体组件的二大材料。过去受限于部分材料取得不易且昂贵等因素，主要应用领域仅局限于国防、航天等…