在半导体集成电路朝向尺寸微小化和功能极大化的发展方向上，先进封装技术已成为提高芯片性能的重要途径之一。由于不同材料之间的机械特性不匹配，以及工艺中产生的热机械应力，导致的各种失效模式亦接踵而来…

iPhone 15上市，你是不是期待赶快拿到新机但又害怕拿到机王? 今天DJ CAFÉ带你来到如同是电子产品医疗院所的宜特，来了解验证分析对你我有甚么重要性?…

「加速客户产品上市的研发伙伴」，宜特科技是台湾首家提供半导体验证分析解决方案的专业公司。在提供电子产品验证服务的基础上，「了解客户需求及市场趋势…

「宜特现在已不再是单纯的电子分析验证业者，而是转型为整合服务商。」在8月的一场媒体餐叙中，余维斌对在场记者们强调了如今宜特的营运定位
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「AI绝对不会是泡沫，会成为一种硬需求。」问起对AI发展的观察，余维斌先是提出了这样的说法，并补充了一个小故事…

「做对的事情很重要，一开始我的方向就是对的。」提及当初为何想离开工研院电子所，自行投入创业时，宜特董事长余维斌先是下了这样的批注…

近年来持续精进各种技术，除了微缩制程与化合物半导体两大重点趋势外，先进封装异质整合技术更随着AI热潮成为近期市场追逐焦点。不过上述三大技术都必须匹配完善的材料分析（MA）与故障分析（FA）机制，方能确保产品质量与可靠度…

随着半导体技术发展遇到的物理限制与瓶颈，摩尔定律(Moore’s Law) 在半导体制程上渐渐不再成立，加上晶体管微缩工艺的成本不断提高，在寻求技术发展与成本的平衡之中，「先进封装」进而带来了有效的解决方案…

3D封装有效提高芯片效能，但仍要克服散热及翘曲等技术瓶颈。从材料的角度分析，材料的选择与整合方式都会影响芯片的散热能力。在芯片堆栈时，如果两片晶圆翘曲的方向不一致，就会难以执行…