「AI绝对不会是泡沫，会成为一种硬需求。」问起对AI发展的观察，余维斌先是提出了这样的说法，并补充了一个小故事…

「做对的事情很重要，一开始我的方向就是对的。」提及当初为何想离开工研院电子所，自行投入创业时，宜特董事长余维斌先是下了这样的批注…

近年来持续精进各种技术，除了微缩制程与化合物半导体两大重点趋势外，先进封装异质整合技术更随着AI热潮成为近期市场追逐焦点。不过上述三大技术都必须匹配完善的材料分析（MA）与故障分析（FA）机制，方能确保产品质量与可靠度…

随着半导体技术发展遇到的物理限制与瓶颈，摩尔定律(Moore’s Law) 在半导体制程上渐渐不再成立，加上晶体管微缩工艺的成本不断提高，在寻求技术发展与成本的平衡之中，「先进封装」进而带来了有效的解决方案…

3D封装有效提高芯片效能，但仍要克服散热及翘曲等技术瓶颈。从材料的角度分析，材料的选择与整合方式都会影响芯片的散热能力。在芯片堆栈时，如果两片晶圆翘曲的方向不一致，就会难以执行…

宜特科技在成立即将30周年之际，接受「Digitimes x IC之音」节目邀请，聊聊宜特如何从藏身民宅，成长到破千人的集团规模，以及宜特如何从单一服务项目，触角一路延伸到国际市场的奋斗过程..

随着电能需求的大增，高电压、大电流、传输快、散热佳是未来新世代材料的必要条件。基本上，要能承受较高的电压条件，即是半导体材料的能隙(Eg, Energy Band gap)要够大，才可承受更高的临界场(Critical electric field)，以达到稳定快速又更高功率的转换与输出。要如何量得能隙的数值呢？宜特材料分析实验室建议…

ESG永续发展已经从风险管理演变为创新与机会的驱动力，由于其涵盖的面相非常广泛，不只是在环境领域，还包含了社会与公司治理层面，如何在大框架下，找出施行重点，并且针对重点提升ESG相关绩效，是现今多数企业正面临的挑战…

欧盟议会正式通过，自2024年底起，强制要求各类于欧盟销售的手机、平板、数字相机等消费性电子产品，都必须统一使用USB Type-C充电接口。市场更传言，下一代苹果旗舰手机iPhone 15系列，也将改用USB Type C传输埠…