
常用来判断P/N well的方式,是将芯片染色 (stain)后,再利用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄其宽度、深度及量测磊晶层厚度,但是SEM的电子影像为黑白图像,无法有确切的数据或颜色可以分辨P/N well,往往需要自行判断与猜测…

Plasma FIB,不仅拥有Dual-Beam FIB双枪设计边切边拍,针对大范围结构观察,可完整呈现欲观察之结构,蚀刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..
常用来判断P/N well的方式,是将芯片染色 (stain)后,再利用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄其宽度、深度及量测磊晶层厚度,但是SEM的电子影像为黑白图像,无法有确切的数据或颜色可以分辨P/N well,往往需要自行判断与猜测…
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