您了解车电组件上板后的焊点可靠度(BLR)的重要性吗?您知道Tier 1车厂在BLR测试规范，将温湿度复合式振动纳入最关键的测项…
随着物联网云端应用，带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料，却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…
宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray，至今一年多的时间，已替客户解决1023项案件….
计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….
车用 IC 的市场相较于 ICT 资通产业的最大差异为市场较为封闭，且前期的开发及验证期长达3年，对台湾/中国 IC 业者Time to market 的运作模式相悖，价值理念也不尽相同，本文将以 AEC-Q100 的 IC 验证规范…