MCM、SIP等复杂多芯片供货商，应依AEC-Q100，还是ISO16750进行车用测试?车用IC上板至PCB的焊点可靠度测试(BLR)，又应依循哪一规范?…
您了解车电组件上板后的焊点可靠度(BLR)的重要性吗?您知道Tier 1车厂在BLR测试规范，将温湿度复合式振动纳入最关键的测项…
随着物联网云端应用，带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料，却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…
宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray，至今一年多的时间，已替客户解决1023项案件….
计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….